力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

闪迪宣布将其面向游戏玩家、内容创作者和专业人士的内置固态硬盘产品线更名为 SANDISK Optimus™。该系列包含三大产品线：SANDISK Optimus™、SANDISK Optimus™ GX 和 SANDISK Optimus™ GX PRO。从 WD_BLACK™ 和 WD Blue® 品牌到 SANDISK Optimus™ 品牌标识的过渡从今日公告开始执行。

据SemiAnalysis 分析师 Jukan分享的数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现大幅缩减，单位毛利率从 62% 降低到了 8%。

力成科技11月自结合并营收71.4亿元（新台币），环比增长2.43%，同比增长25%，创2022年8月以来单月高点。力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测续扩产能成长可期。

据外媒报道，特斯拉正着手扩建其得克萨斯州超级工厂，以建设专用的Optimus人形机器人生产基地。该基地规划年产能高达1000万台，预计于2027年投产。

力成执行长谢永达表示，力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测持续扩产能成长可期，力成积极布局AI应用市场，持续扩充扇出型面板封装（FOPLP）产能。

华为智驾产品线总裁李文广在谈及自动驾驶研发投入时称，随着技术向L3、L4自动驾驶发展，研发投入门槛也在快速提升，从L2到L4可能要增加3-5倍的投入，例如车端算力需要从几百TOPS提升到1500-2000TOPS，云端算力资源需从几十EFLOPS增长到近200 EFLOPS，年租用算力成本从几十亿元到超百亿元。李文广同时表示，围绕自动驾驶的生态建设，如代客停车、代客充电、代客洗车等将成为提升自动驾驶用户体验和粘性的重要措施。

SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力士预测，将该产品引入客户系统后，AI服务性能最高可提升69%，这一创新不仅能从根本上解决数据瓶颈问题，还可显著降低数据中心电力成本。SK海力士HBM4采用MR-MUF技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，最大程度地降低其量产过程中的风险。

群联与其马来西亚子公司MaiStorage 近日发布首款结合aiDAPTIV+ 技术与英特尔Core Ultra 处理器及Arc 显示芯片的AI PC 笔电方案。首批合作品牌包括宏碁与华硕，整合此方案的品牌NB已完成验证。群联表示，在 aiDAPTIV+ 技术的加持下，采用英特尔酷睿 Ultra 处理器、配备锐炫核显的笔记本电脑不仅可执行 AI 模型的微调，同时在 AI 推理中的性能可相较传统核显运行提升 10 倍以上。

封测大厂力成第二季营收180.6 亿元（新台币，下同），环比增长16.6%，同比减少7.8%；毛利率15.9%，环比减少1.1 个百分点，同比减少3.1 个百分点；营益率10.2%，环比增长0.2 个百分点，同比减少3 个百分点；税后净利润12.75 亿元，环比减少19.2%，同比减少44.9%，下探六年来低点。

力成于法说会上表示，看好逻辑芯片大陆转单效应与AI 应用驱动存储需求升温，营收将稳健正向，预期台币兑换美元汇率若稳定1美元对29.5元，毛利与获利可望回升至以往水准。且因应大尺寸扇出型面板级封装(FOPLP) 需求提升，今年全年资本支出将由原定的150亿元上调至超过190亿元。