合并效益不如预期 联阳认列资产减损24.58亿元

发布于：2011-12-30 来源：中国闪存市场

IC设计联阳(3014-TW) 3 年前合并联盛、晶瀚与绘展三家公司，经过 3 年时间合并效益仍不如预期，联阳公告，依据会计准则计算，评估相关资产减损损失24.58亿元，等于每股业外亏损约达12.13元，冲击今年财报表现。

力成跨入逻辑IC封测新技术有成　明年下半大举投资

发布于：2011-12-28 来源：中国闪存市场

为了多元化产品线，分散过于集中的风险，力成科技3年前便投入逻辑IC封测业务，董事长蔡笃恭表示，该公司将降低DRAM营收比重，重心放在Flash和逻辑IC，而力成在逻辑IC的定位，将朝高阶晶圆级封装、铜柱凸块、矽穿...

京元电：明年景气有3道关卡

发布于：2011-12-28 来源：中国闪存市场

2011年即将进入尾声，2012年景气备受业界关注，全球一线晶圆测试厂京元电董事长李金恭27日指出，2012年全球景气好坏有3道关卡，包括欧债问题、新兴市场和大陆农历年需求，倘若这3道关卡能通过，对2012年景气犹如...

银灿USB 3.0优盘IC出货破百万颗　支持TLC新品问世

发布于：2011-12-27 来源：中国闪存市场

因应各家业者USB 3.0控制芯片(IC)逐渐成熟，银灿推出新款USB 3.0优盘控制芯片IS916应战，可支持MLC型NAND Flash芯片外，也同步支持TLC型NAND Flash控制芯片，目前已开始出货中，银灿表示，既有的IS902芯片和IS916

力成Q1营运续弱 明年挑战多

发布于：2011-12-26 来源：中国闪存市场

展望明年，力成预期，DRAM减产与硬盘供应问题回稳后，产业情况将逐步好转，不过蔡笃恭强调目前没有太多期待，保守预估明年是力成较辛苦的一年。

力成收购超丰　挑战全球第4大封测厂地位

发布于：2011-12-26 来源：中国闪存市场

市场对于力成科技收购超丰电子的评价不一，力成董事长蔡笃恭亲自向外说明。他表示，降低DRAM比重已为力成的既定策略，布局3年的逻辑IC领域便可弥补产品线空窗期，而过去深耕中低阶逻辑IC封测业的超丰电子，是很好...

力成：下季营收季减10-15% 历来最差的第一季

发布于：2011-12-23 来源：中国闪存市场

展望明年第一季，受到全球不景气的影响，例如欧债问题、泰国水患冲击IC供应链，以及苹果产品热卖排挤其它产品的需求，预料力成明年第一季与历年同期相比，将是最不好的一季。

DRAM价格跌跌不休 美光连续2Q财报现红字

发布于：2011-12-22 来源：中国闪存市场

据报导，美国第1大存储器业者美光(Micron)于21日盘后公布2012会计年度第1季(2011年9~11月)财报结果，由于受到DRAM价格跌跌不休的冲击，该公司连续2季亏损，DRAM业务的营益率落到-21.2%，拖累了整个公司业绩。

群联明年力推SSD/USB3.0 二期厂近期投产

发布于：2011-12-20 来源：中国闪存市场

NAND Flash控制芯片大厂群联 (8299)2012年将力推SSD与USB3.0产品，看好后市的需求动能，群联位于苗栗县广源科技园区的二期厂房也将加入投产行列，预计明年1月12日举行启用开幕典礼。

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

发布于：2011-12-19 来源：中国闪存市场

北京时间12月19日下午消息，据报道，按照产能计算，三星(微博)电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。