力成跨入逻辑IC封测新技术有成 明年下半大举投资
编辑：Helan 发布：2011-12-28 08:38为了多元化产品线，分散过于集中的风险，力成科技3年前便投入逻辑IC封测业务，董事长蔡笃恭表示，该公司将降低DRAM营收比重，重心放在Flash和逻辑IC，而力成在逻辑IC的定位，将朝高阶晶圆级封装、铜柱凸块、矽穿孔(TSV)等新技术迈进，粗估已投资新台币10多亿元，已小有成果，其中铜柱凸块开始交货给手机厂，TSV与3~4家客户合作，预计2013年即可量产。
力成董事长蔡笃恭表示，该公司在逻辑IC的定位将朝往高阶技术发展，包括晶圆级封装、铜柱凸块、TSV等新技术，其中在铜柱凸块方面，蔡笃恭认为，金凸块和锡铅凸块会被铜柱凸块取代，因此该公司在4年前便向IBM取得铜柱凸块相关专利。
蔡笃恭说，3年共投资10余亿元用于建立实验室，如今已小有成果。新技术中，晶圆重布线(RDL)已进行第1批量产，铜柱凸块也开始交货给手机厂，晶圆级封装已开发完成，就等待开发主要客户。TSV也与3~4家客户合作，预计2013年即可量产，主要用于存储器、微处理器(CPU)等芯片堆叠。
力成极力著墨新技术，蔡笃恭估计2012年下半将会大量投资。不过由于力成已不再投资DRAM，因此预测2012年资本支出金额将会相对缩减。
虽然新技术逐渐开花结果，蔡笃恭认为，效益最快在2013年发酵，因此2012年将面临产品线的空窗期。为此，力成著墨中低阶逻辑IC封测，并以收购超丰作为因应，如此一来，力成产品线齐全，没有缺角。
蔡笃恭说，着眼于全球还有很多IDM厂尚未释出后段订单，包括德仪(TI)、瑞萨(Renesas)、飞思卡尔(Freescale)等，然而这些IDM厂长期并未投资后段产能，机器、技术、成本等竞争力渐失，未来后段委外是必然趋势，因此超丰作为抢攻IDM厂中低阶逻辑IC封测市场的重镇。
