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SK海力士的财务状况表上“合同负债”今年第一季度末比前一季度增加了1.1608万亿韩元（约合八亿五千六百万美元）以上。业内人士认为，这次合同负债的增加是因为SK海力士在上一季度从英伟达等主要客户那里获得了额外的预付款。所谓“合同负债”，是通常预付款和退货负债的总称，意味着以履行与客户的供应合同等为条件，提前收到的款项。

根据SK海力士最近提交的“季度报告”，上一季度末的预付款和合同负债分别达到了561亿韩元和2.7459万亿韩元。而上一季度即去年第四季度末的预付款和合同负债分别为575亿韩元和1.5851万亿韩元。仅看合同负债，一个季度就增加了1.1608万亿韩元以上。

合同负债的剧增可以理解为从客户那里获得了大量合同。会计行业相关人士解释说：“预付款有时也会作为合同负债项目而不是预付款项目来处理。”与此相关，SK海力士代表郭洛静在“AI时代，SK海力士的视野与战略”为主题的国内外记者恳谈会上表示：“从HBM生产方面来看，我们的产品今年已经售罄，明年也大部分售罄。”他还说：“HBM的累计销售额到2024年将达到500亿美元。”

SK海力士的合同负债从去年第四季度开始急剧增加。查看SK海力士2020年至2022年的业务报告，合同负债从未超过1万亿。SK海力士2020年至2022年的业务报告显示的合同负债分别为964亿韩元、1254亿韩元、3456亿韩元，去年第四季度和今年第一季度的合同负债分别为1.5851万亿韩元和2.7549万亿韩元。业界推测，连续两个季度合同负债的剧增可能与英伟达等主要客户的HBM预付款有关。实际上，SK海力士为了去年下半年扩大HBM3E生产能力（CAPA），从英伟达那里获得了大规模的预付款。

半导体器件行业相关人士表示：“SK海力士是英伟达HBM的主要供应商，这是众所周知的事实”，“为了支持SK海力士的HBM CAPA扩大，预付款被支付。”

另一方面，主要竞争对手三星电子在16日的季度报告书中表示：“为了应对创新人工智能（AI）的需求，本月开始量产HBM3E 8层产品，12层产品也计划在第二季度内量产。”据悉，三星电子的HBM3E将搭载在AMD MI350和国产AI半导体企业的下一代AI半导体上。