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群联明年力推SSD/USB3.0 二期厂近期投产

编辑:Helan   发布:2011-12-20 14:18
NAND Flash控制芯片大厂群联 (8299)2012年将力推SSD与USB3.0产品,看好后市的需求动能,群联位于苗栗县广源科技园区的二期厂房也将加入投产行列,预计明年1月12日举行启用开幕典礼。
NAND Flash受到传统淡季影响,第四季价格持续下跌,不过,群联第四季的营运表现相对抗跌,有机会与第三季呈现持平或小幅成长。展望明年,群联将积极冲刺SSD与USB3.0产品线,持续追求成长力道。
法人预估,群联第四季营收将达85.6亿元,较上一季增加3%,在毛利率方面,因库存控制得宜,预估单季毛利率维持在13%以上,EPS估3.29元,全年税后净利23.81 亿元,年增率超过50%,EPS为13.32 元。
展望后市,法人认为,往年的上半年都是NAND Flash的传统淡季,明年第一季仍将陷入传统零售市场需求淡季,不过预料嵌入式、SSD的部分则可望持续成长,主要受惠于客户新机种上市前的备货需求,预估群联明年第一季营收约78亿元,季减幅度约近10%。
群联明年的发展重心以SSD、USB3.0为推广重点,以SSD产业来看,主要是看好Ultrabook 未来逐渐成为NB 主流机种,若以Intel 乐观预估Ultrabook 渗透率40%计算,未来NAND Flash 主要应用将由智能型手机转向NB。
群联认为在成本及稳定度的考虑下,Hybrid复合式(SSD+HDD)的比重将远高于纯SSD,且SSD 的主流规格会以SATA II及5 channel 以上为主,而群联目前已经成功打入宏碁(2353)的供应链。同时,群联对于明年换碟潮(随身碟等)也寄予厚望,认为USB3.0的市场需求将正式转趋热络。
企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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