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因应各家业者USB 3.0控制芯片(IC)逐渐成熟，银灿推出新款USB 3.0优盘控制芯片IS916应战，可支持MLC型NAND Flash芯片外，也同步支持TLC型NAND Flash控制芯片，目前已开始出货中，银灿表示，既有的IS902芯片和IS916芯片目前单月出货量合计已突破100万颗，对于2012年USB 3.0优盘控制芯片订单后市寄予厚望。

银灿是IP供应商智原旗下投资的USB 3.0控制芯片公司，也是2011年少数有能力供应USB 3.0优盘控制芯片业者，在2011年USB 3.0领域一阵混乱中，正式宣告卡位成功。

银灿2011年主打IS902型号的USB 3.0优盘控制芯片，获得多家存储器模块厂采用且导入终端产品，包括创见、威刚、广颖电通、劲永、KINGMAX等，除了IS902型号产品外，银灿新一款支持MLC型和TLC型NAND Flash芯片的IS916新款控制芯片也正式问世。

银灿指出，新一代USB 3.0优盘控制芯片IS916已正式通过USB 3.0 IF的Logo认证，其优势是兼具高效能和低成本，且客户可使用原本USB 2.0各种主流版型做产品设计，不需再修改外壳，因此可节省开发成本和缩短上市时间。目前IS916芯片正式量产，且获得欧、美、日、亚洲品牌大厂采用。

银灿进一步表示，IS916可以支持MLC型和TLC型NAND Flash芯片，客户可根据NAND Flash大厂不同的产品规格做设计且导入终端产品应用，目前既有的IS902型号芯片和新款的IS916芯片合计单月出货量已正式突破100万颗。

根据NAND Flash大厂规划，2012年高、低阶NAND Flash芯片将分隔相当清楚，预计优盘控制芯片将多数以TLC型NAND Flash芯片生产，以利成本结构降低，因此优盘控制芯片支持TLC型NAND Flash芯片的能力相当重要。

再者，多数SLC型和MLC型NAND Flash芯片将应用在固态硬盘(SSD)、内嵌式存储器等领域，这些产品需要较高效能和读写次数的NAND Flash芯片。

控制芯片业者认为，2011年USB 3.0应用未如市场预期的快速普及，但随著英特尔2012年内建USB 3.0 HOST芯片组上市，系统内建USB 3.0接口将成为标准，有助于USB 3.0外围产品加速成熟。

银灿抢著在2011年下半推出新版IS916芯片，主要是为2012年USB 3.0市场布局，让客户加速导入新产品和缩短新产品问世时间，目前已感受到2012年USB 3.0优盘控制芯片订单加温；而银灿也表示，将有新款的USB 3.0产品应用问世。