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  • 2026-01-15 16:40

日月光最新消息

备受瞩目的鸿海、矽品策略联盟说明会昨登场,由郭董与林铁嘴亲自出马,虽然说明会由矽品主办,但法人、股东提问几乎都由鸿海董事长郭台铭主导回答,强调双方的结盟并非偶然,是技术趋势使然及长期战略思考。他直言:「垂直整合综效会比水平策略联盟来得大。」

封测厂矽品董事长林文伯指出,8、9月已经有急单发生,第3季营运表现仍可达阵原先法说时的预估,而第4季目前来看库存仍会持续修正,半导体景气短期看法仍偏向保守。

封测大厂矽品昨(7)日公布8月合并营收为67.14亿元(新台币,下同),月增5.7%、年减4.2%。

封测大厂矽品公布2015年7月自结合并营收,该月营收63.51亿元(新台币,下同),较6月68.77亿元减少7.6%、较去年7月73.88亿元减少14%,为今年单月新低,亦是去年3月以来最低单月表现,反应半导体产业景气能见度低的市况。

矽品持续布局高阶2.5D IC封装和InFO技术,预估到2017年之后,相关业绩占比有机会达到5%。

有“半导体景气铁嘴”之称的矽品董事长林文伯昨(29)日在法说会修正对半导体景气预测,由原预估的6、7月探底,8月起逐月成长,改口为“下半年能见度很低”,预估全年景气只能持平或微幅成长,期待第4季传统购物旺季能有备货急单效应带动反弹。

封测大厂矽品今(29)日召开法说会,对于第三季展望,矽品董事长林文伯表示,目前订单能见度不明朗,由于所有产品线稼动率同步下滑,展望转趋保守,预估第三季营收约落在186亿元(新台币,下同)至198亿元之间,即季减6.8%-12.4%;毛利率降至介于22.5%

封测大厂矽品公布2015年6月自结合并营收,该月营收68.77亿元(新台币,下同),月减7.16%、年减10.49%,但仍为同期次高纪录。

矽品精密昨(16)日股东会时,董事长林文伯表示,景气可望在6、7月探底,8月份开始复苏。法人表示,今年第三季PC景气难能期待,手机在通讯芯片组开始拉货下,矽品第三季营收季成长约1~5%,没有出现衰退,比预期展望要来得佳。

矽品董事长林文伯表示,半导体产业今年第一季淡季不淡,导致第二季旺季不旺,预期产业景气将于6、7月探底,8、9、10月可望逐月增温,第三季营运逐月成长。

封测大厂矽品今日召开股东常会,会中通过2014年财报与盈余分配案,决议配发每股现金股利3元(新台币,下同),为7年来最高。

封测大厂矽品5日公布5月合并营收为74.08亿元(新台币,下同),月增6.51%,较去年同期微减0.19%。累计今年1到5月合并营收约为351.68亿元,较去年同期成长8.86%。

IC封测大厂矽品昨(5)日公布4月合并营收69.55亿元(新台币,下同),月减6.6%,显示仍受半导体产业调整库存影响,不过矽品董事会林文伯预料本季库存调整结束,矽品也因部分客户订单不淡,5月营收可望回复成长。

矽品精密昨日举行在线法人说明会,一如预期,第二季以中国大陆通讯市场需求最为明显。矽品董事长林文伯指出第二季营收季增1.9%~7.7%,是受惠于通讯、个人计算机、消费性电子需求增温,符合法人预期。

矽品精密经过去年下半年通讯手机库存调整,今年第1季营收力道成长,首季营收年增15.2%。在穿戴式设备需求增加,中国大陆手机芯片组客户市占率提升,矽品上半年单月营收有机会挑战80亿元(新台币,下同),其中,第2季营收季增率约6~10%。

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