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半导体封测厂日月光半导体执行长吴田玉表示，投资关灯工厂一定有好处，估计一座关灯工厂投资新台币9410万元（约312万美元），有助节省86%人力。
日月光投控旗下EMS大厂环旭电子发布公告称，与欧洲第二大EMS厂Asteelflash的股东签署股份收购协议，拟以约4.5亿美元的价格收购Asteelflash的控股公司Financiere AFG S.A.S.(FAFG)100%股权，而FAFG持有Asteelflash接近100%的股权。
半导体封测大厂日月光投控11月合并营收新台币384.56亿元，年增1.3%。法人预估明年第1季投控在半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳。
封测大厂日月光举办了第 7 届封装产学技术研究发表会，提出共 14 件封装技术研发项目，面对物联网、智能制造、自动驾驶、5G 通讯等趋势，积极推动产学合作。
受半导体市场需求淡季，以及苹果去化智能型手机芯片库存影响，封测大厂日月光投控封测及EMS业务表现同步较上季下滑，第一季合并营收888.61亿元（新台币，同下），较上季减少22.1%，表现略低于市场预期。
日月光集团高雄厂开出逾 200 名职缺，包括制程工程师、IT 工程师、自动化工程师等，除了本次招募之外，配合下半年扩厂需求，总计今年将招揽近千名工程师。
半导体封测大厂日月光投控 (3711)午盘最高来到TWD 65.3元，涨5.3%，截止至13:30分收盘，股价报TWD 64.5，是2019年以来股价高点。日月光投控看好业绩逐季成长。
封测大厂矽品受步入淡季，工作天数较少影响，2018年2月自结合并营收58.77亿元（新台币，下同），月减5.62％、年减2.08％，为近4年低点。累计1～2月合并营收121.05亿元，年减6.04％。
矽品配合福建晋江设厂及先进封测产能扩增计划， 董事会20日通过明年资本支出将达192亿元新台币（约合6.4亿美元），为历来最大资本支出；矽品董事会并订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会，为日矽合体踏出重要一步。
封测大厂矽品先砸2500万美元，间接投资福建子公司，主攻存储器和逻辑封测，布局华南地区半导体产业链。
随着工作天数恢复正常，IC封测厂3月营收纷纷回升，矽品公布3月营收为66.68亿元（新台币，下同），月增11.1%，年增3.8%，第1季营收195.52亿元，季减11.8%，年增1.3%，至于获利的表现，恐将受到汇率因素冲击。
封测厂矽品昨(23)日召开董事会，核准去年度营业报告书，并拟定普通股每股配发现金股利1.75元（新台币，下同），为近三年新低，配发率为54.9%，创2006年以来最低水平，另以昨日收盘价48.7元计算，殖利率约3.6%；此议案将提请6月28日举行之股东常会
矽品公布去（2016）年12月合并营收74.69亿元（新台币，下同）、月增率2.7%、年增率7.7%，创历史次高、历年同期新高，主要受惠通讯相关产品需求支撑及客户农历年前提前备货；去年营收亦改写新高，年增 2.74%。
矽品昨(3)日召开董事会，通过增加资本预算12亿元（新台币，下同）案、系今年第二度增加，拟用以扩充高阶封装测试产能；今年资本预算总额也自167亿元调整为179亿元。矽品董事会昨日也决议通过出售闲置之新竹二厂及其厂务附属设备，以节省费用并活化资产。
矽品自结8月合并营收74.33亿元（新台币，下同），创下历年同期新高及历史第四高，月增1.6%，年增10.7%；累计前8月合并营收557.27亿元，年增1.12%。法人预估，在旺季效应带动下，矽品第三季营收有机会力拚单季新高。
