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新厂房计划于2025年竣工，完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品为需求殷切的铜片及影像传感器封装产品。
日月光投控今年前三季资本支出达13.28亿美元；预估全年仍将达到18亿美元左右的水准。
日月光投控9月营收创新高，主要是旗下环旭电子受惠美系大客户手机新品和智能手表对电子代工服务和系统级封装拉货力道。
外资认为，IDM 扩大外包、市占率增长，以及EMS 业务不断扩张，都是驱动日月光投控长期成长的动能。
日月光投控长期布局数据中心、网通、HPC、车用等领域，也随着相关领域持续成长，抵消部分消费性电子需求下滑压力，尤其车用电子领域，日月光投控上半年车用营收成长 64%，预期该成长动能将一路延续至下半年，甚至 2023、2024年。
由于多晶片组合封装需求增加，封测技术复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，预期所有产品价格都相当稳定，该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。
陈光雄表示，现阶段尽管部分消费性电子需求趋缓，不过，受惠车用、HPC(高效能运算) 客户需求带动，现阶段整体稼动率维持满载，尤其车用除了既有的打线产品外，覆晶封装 (Flip Chip) 产品也更多元，包括汽车主控芯片、仪表板用 MCU 等。
预估日月光第2季平均产能利用率和上季相近，封装产能利用率80~85%，测试产能利用率高于80%，预期集团合并毛利率将会和第1季相近，虽然材料和运输等成本增加，但封测占营收比重提升有利于毛利率向上。
日月光投控预期，第二季晶圆凸块 (Bumping) 产能稼动率维持满载，封装维持高档、约 80-85%，测试也在 80% 以上，看好今年封测事业的营收、毛利率逐季走扬的态势不变。
日月光投控预期，受惠旗下主要产品线成长，搭配IDM扩大委外释单趋势，今年营运动能有望逐季向上，但仍需留意国际环境的不确定性。
日月光投控发布公告称，因应营运需求，硅品科技（苏州）向明基材料取得江苏省苏州市苏州工业园区春辉路部分厂房，房屋建筑物6万469平方公尺，及土地使用权6万3570平方公尺，交易总金额人民币2.64亿元，折合新台币11.84亿元。
受惠客户需求维持高档，淡化过往季节性影响，日月光投控2月营收创同期新高。日月光2月合并营收同比增长19.69%至新台币438.31亿元，环比1月减少9.8%。
吴田玉透露，今年日月光投控资本支出规模将达到20亿美元、或许更高；日月光投控财务长董宏思预期，其中30%将投资测试设备。预估日月光投控今年资本支出规模可能创历史新高。
展望今年第1季，外资法人日前报告预期，日月光投控第1季营运将优于以往季节性淡季，单季业绩有机会超过1450亿元，冲同期新高，今年仍可维持逐季走高态势，今年全年业绩目标登上6500亿元大关，年增14%以上，再创历史新高。
展望明年营运，日月光投控认为在整体制造业市场景气仍正向，大部分客户订单趋势显示对明年乐观看待，虽然晶圆供应续吃紧，但5G、AI、物联网、ADAS等应用芯片需求持续强劲，预估明年营运可持续成长，EMS电子代工服务营运将优于今年。
