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封测大厂矽品精密（2325）第3季接单续旺，受惠于游戏机及苹果新一代iPhone、iPad进入备货旺季，包括超威、高通、迈威尔等大客户均扩大下单，现在可说是「订单很多、工厂很忙」。法人推估，矽品第3季营收将季增10％以上并创下历史新高。
IC封测大厂矽品(2325)近期在移动通讯芯片、先进封装领域站稳脚步，Q3营运前景却被瑞银看坏！瑞银指出，近日无论是高阶、低阶智能型手机，买气都有不如预期的疑虑，将使矽品Q3营收仅较Q2持平、甚至下滑，瑞银为此将矽品评等自「中立」砍至「卖出」，目标价则维持
IC封测大厂矽品(2325)今进行除息交易，每股配发1.65元现金股利，除息参考价为35.95元，今日开盘后一路震荡走低，截至11点止，跌幅达3%以上，股价呈现贴息走势。该公司将于7月31日举办法说会，说明下半年营运展望。
IC封测大厂矽品(2325)布局移动应用芯片产品多时，得力于联发科(2454)芯片往高阶制程迁移、以及成功拿下新客户Qualcomm，今年Q2营收交出优于预期的季增成绩
法人预估，IC封测大厂矽品第3季业绩可季增1成左右，第2季业绩可季增27%以上。
IC封测大厂矽品(2325)受惠于晶圆代工产业成长力道持续，半导体市场往正向发展，再加上手机应用芯片催化对矽品高阶封测需求升温，继今年5月营收达59.78亿元之后，法人看好矽品6月营收将挺进61-62亿元区间，7-9月间更将持续走强，带动Q3营收破180亿
封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会，会中通过去年财报与盈余分配，每股将配发1.67元现金股利，其中1.37元来自盈余分配，0.3元来自资本公积，以昨日收盘价计算，矽品现金殖利率约4.75%。
受惠于高通及联发科等手机芯片订单续强，封测大厂矽品（2325）昨（5）日公告5月合并营收达59.78亿元，创下43个月来新高。
IC封测大厂矽品（2325）昨（29）日董事会通过上修资本支出，由原订的113亿元，增至149亿元，增幅达31.8%，呼应先前矽品董事长林文伯所说：「客户给的订单，早已超出矽品的产能。」
昨（27）日加权指数出现短线止跌讯号，但上周四重挫161点的长黑线尚未收复、8,300点以上的套牢卖压仍重，宜先以反弹视之，并据以规画近期的操作策略。
IC封测大厂矽品(2325)午盘股价来到波段高点。法人表示，矽品第2季毛利率可站上2成；国际金价持续走弱，有助拉抬第2季毛利率。
矽品（2325）在联发科、博通、戴乐格及高通等四客户加持下，6月营收有机会突破60亿元大关；日月光也可在6月写下高峰。
受惠于通讯芯片需求在第二季稳步回温，不仅封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)4月业绩开红，京元电(2449)营运也逐步攀升。
打线封装(Wire Bond)、覆晶封装(Flip Chip)(通讯芯片为主)与一般测试产能利用率皆会向上攀升，打线产能利用率最高可达100%，覆晶封装与测试的利用率最高达85%，法人估营收季增率将达 2 成以上，毛利率也可望回升，营运动能看俏。
外资聚焦封测厂后市，巴克来证券出具报告表示，矽品(2325)可望受惠FC CSP IC转进智能机IC趋势，加上来自AMD封装测试订单挹注，可望改进矽品平均产品单价和获利组合，第2季营运看增，重申加码评等和目标价40元。
