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矽品董事长林文伯指出，当地IC设计业的崛起不容小觑，看好智能型手机相关应用，目前矽品已经开始在苏州布建覆晶封装(FCCSP)制程，预计2015~2016年将陆续产生贡献，预计能搭上大陆当地IC设计成长列车。
IC封测大厂矽品 (2325)今(5日)公布4月营收，月增5.59%来到68.23亿元（新台币，下同）、年增21.38%，刷新单月营收历史新高纪录。
林文伯说明，Q2需求较强的应用，包括手机4G LTE 基地台的基础建设快速，带动通讯相关需求，另外，消费性电子与记忆体需求也迅速成长，电脑相关则是f持平~小幅上扬。
IC封测大厂矽品盘中走坚，来到51个月来波段高点。法人预估，矽品第2季高阶封测出货力道强劲，通讯类产品成为主要营运动能。
高阶手机芯片厂本季拉货动能强劲，带动封测双雄日月光（2311）、矽品本季营收同步增温。矽品因高通、联发科、超威及博通订单超乎预期，本季营收有机会超越去年第3季的190.9亿元，再创单季新高，表现更胜一筹。
IC封测大厂矽品结算3月合并营收64.62亿元，月增16%，年增30.11%；首季合并营收为180.6亿元，季减4.15%，年增30.69%，符合法说预估季减4~8%的目标。
IC封测大厂矽品（2325）获客户追单，上修今年资本支出逾五成，在多家外资密集喊进下，昨（2）日股价写下43.25元波段新高，成为封测族群多头领头羊。
新增的资本支出金额将用于扩充高阶封装制程产能，其中包含测试、覆晶封装(Flip Chip)与晶圆级封装(Wafer Level)，其中台湾厂会用掉40亿元，中国苏州厂区则会用掉11亿元。
德意志银行指出，矽品得力于稳健进占高通供应链、日月光K7停工转单，同时半导体产业正积极建立行动晶片库存水位，预期矽品Q2营收将可季增14%，优于市场预期的8 %，同时稼动率的提升将拉抬毛利率达2.4个百分点至22.6%。
各家厂商2月营收在昨日公告完毕，昨日台股呈现小涨的走势。近期台股能上涨攻高，电子类股扮演相当重要的角色，其中半导体相关厂商股票更是在台积电的带动下跟着上涨。
IC封测大厂矽品(2325)为满足移动芯片客户强劲的订单需求，原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守，拟上修的幅度预定于本月底前公告。
IC封测大厂矽品(2325-TW)公布 2 月营收，达55.7亿元，受到工作天数不足影响，掉到60亿元以下，月减7.5%，但仍较去年成长31%，累计前 2 月营收达115.98亿元，也较去年成长31%。
封测大厂矽品（2325）1月获得日月光（2311）转单效益，缴出淡季维持高档的好表现，法人则看好矽品打入高通LTE入门芯片出货，供不应求情形将激励首季营收表现不淡，走入第2季旺季消费型电子相继推出时程，今年逐季成长可期。
法人预估，IC封测大厂矽品(2325) 1月业绩较去年12月下滑个位数百分点，比去年同期成长上看2成以上。
IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%。
