格芯与台积电达成制造协议,将在美国建立硅中介层供应渠道

半导体 2026-10-09 10:55

格芯宣布与台积电达成制造协议,将在美国建立硅中介层的供应渠道,用于支持台积电的CoWoS先进封装生态系统。根据协议,格芯将为台积电提供制造服务,并扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能,以满足日益增长的高性能计算和人工智能系统需求。该协议也为未来随着客户需求的增长而扩大产能奠定了基础。预计格芯位于马耳他的工厂将于2028年上半年开始量产。该协议的初始期限为五年,并为未来的产能扩张提供了框架。

简讯快报

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