美光表示，2026全年包括HBM4在内的HBM供应价格和数量已达成协议，预计到2028年，HBM潜在市场规模（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，从2025年的350亿美元增长至2028年的1000亿美元。1000亿美元这一潜在市场规模里程碑预计将比早前的展望提前两年到来。值得注意的是，2028年HBM潜在市场规模将超过了2024年整个DRAM市场规模。
乘联分会发布数据，1月1-11日，全国乘用车市场零售32.8万辆，同比去年1月同期下降32%，较上月同期下降42%，今年以来累计零售32.8万辆，同比下降32%；1月1-11日，全国乘用车新能源市场零售11.7万辆，同比去年1月同期下降38%，较上月同期下降67%，今年以来累计零售11.7万辆，同比下降38%。
据业界消息，谷歌今年将在越南从零开始研发并制造Pixel、Pixel Pro 及 Pixel Fold等高端系列手机的新产品导入流程。入门级的 Pixel A 系列手机的研发工作目前仍将留在中国。
据外媒报道，Meta计划今年将智能眼镜的年产能提升至2000万副，并已开始探讨进一步上调产能的可能性。
立讯精密日前公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。
近期，据了解部分原厂面向mobile客户Q1 LP4X临时报价环比大幅上涨40%左右，最后落地价格还未有定论，而去年Q4存储厂商的生产成本甚至已超过该报价，考虑到Q1 LP4X资源价格仍将进一步走高，若此前旧库存水平较低，那么存储厂商Q1面向Tier1客户的出货盈利空间将大幅缩窄。当前，主要核心客户与非Tier1客户之间存在明显的价差，也为存储厂商带来较大的定价挑战。当前“面粉比面包贵”的局面难有改善，加上市场对接下来的行情普遍看涨，本周存储厂商全面调涨LPDDR4X产品价格，相应的集成式产品跟涨。
LPDDR：LPDDR4X 96Gb 涨 21.43% 至 $85.00，LPDDR4X 64Gb 涨 28.30% 至 $68.00，LPDDR4X 48Gb 涨 28.89% 至 $58.00，LPDDR4X 32Gb 涨 13.51% 至 $42.00，LPDDR4X 16Gb 涨 15.79% 至 $22.00；
eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 10.00% 至 $55.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 8.33% 至 $65.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 19.12% 至 $81.00；
uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 8.20% 至 $66.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 18.84% 至 $82.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 19.48% 至 $92.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 15.79% 至 $110.00。
尽管因原厂供应策略转变，部分PC OEM难以得到有效的供应支持而转向行业厂商，但DRAM、NAND资源轮番涨价下相应的成品价格水涨船高，PC整机硬件成本大幅上涨下，PC厂商更愿意采购相对容量较低的存储产品。当前，部分核心PC OEM客户的分货与价格已谈定，可分配库存相对有限，行业厂商仍继续上调报价，以小批量订单承接为主。本周行业SSD、16GB DDR4内存条价格小幅上涨。
内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 7.69% 至 $140.00；
SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 2.22% 至 $46.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 4.17% 至 $75.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 7.14% 至 $150.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.41% 至 $78.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 4.83% 至 $152.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $80.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 4.73% 至 $155.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $300.00。
去年四季度以来，渠道市场跟随资源成本上涨而多番被动涨价，而从实际出货看，部分非渠道整机客户难以接受当前高价，加上其已备有一定的库存，市场仍需一定时间消化并逐步接受新的价格，本周渠道SSD和内存条价格暂时不变。
据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer资源暂时维持不变，多数DDR颗粒价格大幅上涨，
DDR：DDR4 16Gb 3200 涨 66.67% 至 $50.00，DDR4 16Gb eTT 涨 25.00% 至 $12.50，DDR4 8Gb 3200 涨 36.36% 至 $15.00，DDR4 8Gb eTT 涨 8.33% 至 $6.50，DDR4 4Gb eTT 涨 35.14% 至 $2.50，DDR5 24Gb Major 涨 20.00% 至 $36.00，DDR5 16Gb Major 涨 25.00% 至 $30.00，DDR5 16Gb eTT 涨 33.33% 至 $20.00。
据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元，同比增长12.4%，创历史新高；得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。
1月13日，知行科技发布自愿性公告，宣布成功被选定为某韩系汽车集团组合辅助驾驶解决方案的供应商。根据公告内容，知行科技将为该集团旗下四款车型提供基于地平线征程系列计算平台的行泊一体组合辅助驾驶解决方案。该解决方案在四款车型的全生命周期（2026年至2033年）内，预期销量有望达到百万套规模，其中近半数产品将销往海外市场。
中汽协发布数据，12月新能源汽车产销分别完成171.8万辆和171万辆，同比分别增长12.3%和7.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的52.3%。
ESD联盟最新发布的电子设计市场数据（EDMD）报告，2025年第三季度EDA行业营收同比增长8.8%，达到56亿美元，高于2024年同期的51亿美元。四个季度的移动平均值增幅达到10.4%。美洲地区是最大的市场，第三季度营收达24亿美元，同比增长3.4%。亚太地区增速最快，营收同比增长20.5%至22.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为12.8%。
IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.3%，达到3.363亿部；2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部；2025年第四季度，中国智能手机市场出货量约7578万台，同比微降0.8%，从厂商出货量来看，苹果、vivo、OPPO排前三；2025年全年，中国智能手机市场出货量约2.85亿台，同比下降0.6%，华为、苹果、vivo位列前三。
美国众议院于2026年1月12日以369票赞成、22票反对通过两党共同提出的法案，以堵住技术管制“云端漏洞”：外国对手可以通过租用海外数据中心的容量，远程访问受出口管制的美国人工智能芯片等硬件。拟议的《远程访问安全法案》将扩大美国出口管制的适用范围，使其适用于“外国人士”通过网络连接（包括云计算服务）从硬件物理安装地点之外远程访问受管制物品的情况。
日月光旗下子公司矽品1月13日斥资28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币），购入太阳能厂商联合再生能源位于竹南的厂房，推进产能扩张。此次联合再生能源出售给矽品的竹南厂房及附属建筑设备位于苗栗县竹南镇科研路66、68号，交易总价（未税）为28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币）。
1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。
美国商务部1月13日发布规定，表示将逐案审查人工智能芯片出口到中国的申请，并对英伟达及AMD公司设定了出口许可要求。规定包括： 1.证明为中国客户生产芯片不会挤占原本可用于为美国国内买家生产芯片的产能，且不得将这些芯片用于军事用途; 2.向中国出口芯片的数量将受到限制，不得超过其面向美国市场生产产品总量的50%; 3.这些出口人工智能芯片的公司还必须“采取严格的客户尽职调查”程序，以防止未经授权使用该技术，并且这些芯片还需在美国接受第三方的性能测试。
希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。
据韩媒报道，三星电子系统 LSI 业务团队已完成为特斯拉电动汽车开发 5G调制解调器的工作，现已进入测试阶段，预计今年上半年可启动供货，将率先应用于特斯拉的 Robotaxi 自动驾驶出租车上。
为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略部署，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 公开征求意见。其中提到，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
