封测大厂力成第二季营收180.6 亿元（新台币，下同），环比增长16.6%，同比减少7.8%；毛利率15.9%，环比减少1.1 个百分点，同比减少3.1 个百分点；营益率10.2%，环比增长0.2 个百分点，同比减少3 个百分点；税后净利润12.75 亿元，环比减少19.2%，同比减少44.9%，下探六年来低点。
力成于法说会上表示，看好逻辑芯片大陆转单效应与AI 应用驱动存储需求升温，营收将稳健正向，预期台币兑换美元汇率若稳定1美元对29.5元，毛利与获利可望回升至以往水准。且因应大尺寸扇出型面板级封装(FOPLP) 需求提升，今年全年资本支出将由原定的150亿元上调至超过190亿元。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
