Gelsinger已将英特尔的制造部门转移到现在称为「英特尔代工服务」 (IFS) 的部门，为其内部的业务运作。他表示，IFS将自明年第二季起公布财务数据。

旺宏董事长吴敏求针对行业景气度表示，全球经济情势不佳，明年产业景气虽然可望较今年好，但好转程度有限。其中工业及车用需求稳定，医疗可望成长。

台积电强调，这次变更仅更改公司名称，并未设立新公司，公司更名不会影响现有合约，也不会对当前公司业务造成任何影响或延迟。

据外媒报道，德国官员证实，德国政府部门在历经一个月的协商后，13日已化解预算僵局，对台积电和英特尔在德国设厂的补贴不变。

根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图，其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布，因此，DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，与去年的1,074亿美元相比减少6.1%；在前段及后段制程推动下，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并将在2025年创下1,240亿美元新高。

台积电近期在IEEE国际电子元件会议上表示，2nm预计将于2025年量产，针对先前已经对外释出的1.4nm制程，预计将在2027～ 2028年之间量产，且1.4nm将会命名为A14。

韩国11月信息通信技术（ICT）出口额为178.8亿美元，同比增长7.6%，时隔1年5个月由减转增。

三星电子全球战略会议每年于6月和12月举行两次，由国内外的高管级人员与会，共商各事业部门和各地区的事务，就次年工作目标和经营战略等协调意见。

明年而言，由于大环境仍不明朗，加上以消费性机种为主，对景气波动更为敏感，因此明年NB出货暂看持平表现。

美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储产品「1γ」DRAM。此外，还计划在广岛工厂生产生成式AI用「HBM」。

大普微电子（DapuStor）PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试，通过了Intel VROC 8.0的认证。此外大普微全线PCIe 4.0 SSD也已完成认证。

CMM是CXL Memory Module的缩写，是国际半导体标准化组织JEDEC制定的基于CXL的内存规范。在三星内部，CXL 通常称为 CMM。