此外，德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠，外加1,000万美元的劳动力发展基金，用于半导体劳动力培训。

HBM4测试产品预计最早明年发布，从流片到最终测试产品出来需耗时3-4个月时间，三星将在验证最初生产的HBM4产品的运行情况后，继续进行设计和工艺改进，然后再对主要客户进行产品送样。

此举旨在防止技术泄露和商业技术军事化，新规将于2024年9月15日生效。

中微公司已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。

报道称，SK海力士正在加速开发用于尖端存储器的Hi-NA EUV技术，首台Hi-NA EUV设施计划于2026年从ASML引进，目前SK海力士正在全力建立新的研发团队并扩充人员。

按产品线划分，半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ；DRAM营收同比增长近50%，占比从17%升至24% ；NAND Flash营收同比增长10%，占比持平于4%。

7月韩国半导体出口额达112.3亿美元，较去年同月增长49%。其中，存储器半导体出口额达68亿美元，同比增长89.0%，与6月的88.3亿美元相比，减少22.9%。

7月集成电路产量375亿块，同比增长26.9%，环比增长3.6%，半导体产业增长势头强劲；累计1-7月产量2445亿块，同比增长29.3%。

台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。

据韩媒报道，三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」，预计该设备将用于晶圆代工业务。

报告期内，海光信息研发投入13.72亿元，较上年同期增长11.54%，研发投入占营业收入比36.46%。