LLW DRAM是下一代DRAM，通过增加输入/输出 (I/O) 端子的数量来增加带宽（发送和接收数据的路径），可实现128GB/s的高性能和低延迟特性。未来有望应用于端侧AI行业，取代现有的LPDDR。

据韩媒报道，SK海力士将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建其新一代HBM4产品。

韩国SK集团计划通过将旗下半导体加工与分销公司Essencore合并入SK Ecoplant（原SK建设）来优化其财务结构，此举预计将为SK Ecoplant 2026年的上市计划增添弹性。

Genarium为SK海力士提供关键的下一代高带宽内存(HBM)生产设备。预计从2025年下半年开始，Genarium有望获得大规模订单。这些设备对提高生产效率和降低成本至关重要。

据业界人士透露，SK海力士正在考虑将无助焊剂键合工艺应用于HBM4，目前正在研发层面进行商业可行性审查，并非立即引入和投资。

HBM3E 12层预计将成为下半年AI半导体市场的最大竞争点，三星电子和SK海力士等内存企业的竞争愈发激烈。三星电子需要迅速通过英伟达的质量验证以确保下半年的产品供应，而SK海力士也计划在第三季度量产HBM3E 12层产品。美光科技也在准备明年量产HBM3E 12层产品，以应对市场需求。

海光信息发布公告，称经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入与上年同期相比，将增加96,830.59 万元到 130,830.59 万元，同比增长 37.08%到 50.09%。

香农芯创表示，受益于行业复苏，存储芯片价格上涨以及下游客户对存储芯片需求增长，2024 年上半年收入增长约 80%。

6月韩国ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。引人关注的是，存储芯片出口同比激增85.2%，为88.3亿美元。

Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室之一，主要为企业客户提供量身定制的AI模型及平台。与OpenAI、Google的封闭式AI模型不同，Silo AI致力于「开源」AI模型，免费提供用户使用，也能被任何人客制化。

英特尔的晶圆厂计划采用最先进的High-NA EUV 光刻机，并预留空间计划兴建更多工厂，预计首批两座工厂将包括Intel 14A 和Intel 10A 两个先进节点制程。目前看来，这些计划的实现时间将大幅延后。