SK海力士称，已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论，并据此预测明年的出货量。

对于业绩变化的主要原因，聚辰股份表示，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度，其SPD产品、NOR  Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长，带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。

消息称，三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元（GPU），目前尚不清楚是否会用于其他产品，以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能，TC键合机是HBM键合的重要设备。

JEDEC固态技术协会宣布，即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范，旨在提升内存带宽和容量，支持更高性能的计算需求。

按出口对象看，对中国（20.4%）、美国（13.4%）、欧盟（3.3%）出口均增长。值得一提的是，对华出口额（76.54亿美元）高于对美出口额（65.38亿美元）。

与通用计算机板卡相比，数据中心板卡的体积增加了10倍，层数增加了3倍，因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，从而在安装芯片时确保了高成品率。

DISCO表示，出货额可用于反映客户投资意愿，上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆（约合6.7亿美元），季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。

三星电子之所以将下半年作为爆发点，是因为使用CXL的条件已经具备，英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。