三星电子、SK海力士正寻求扩大LPDDR5X供应

据业界消息，三星电子和SK海力士等存储原厂正在寻求扩大先进制程的LPDDR5X供应，苹果和英伟达等全球大型科技公司正积极在其下一代产品中应用。

三星电子于今年8月宣布量产其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM，支持12GB和16GB容量。该产品采用四层堆叠结构，与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。此外，三星16GB LPDDR5X已获联发科天玑9400旗舰移动平台验证。

SK海力士2023年5月曾表示，计划在今年上半年将最先进的1b工艺扩大适用于LPDDR5T产品。LPDDR5T是SK海力士去年1月推出的产品，可在JEDEC规定的最低电压1.01至1. 12V标准范围下运行，数据处理速度为每秒77GB。

美光LPDDR5X也已量产出货，采用1β (1-beta) 工艺制程，容量为16GB，速度等级高达9.6Gbps，峰值带宽比上一代高出12%以上，这对于在边缘实现 AI 至关重要。

随着AI时代对高性能、低功耗内存的需求增加，最新LPDDR5X在智能手机和HPC（高性能计算）领域的采用率都在稳步提高。

· 手机应用中，继OPPO Find N3、一加Ace 3、vivo X Fold2等高端旗舰机型搭载LPDDR5X内存后，苹果在最新发布的“iPhone 16”系列中也首次搭载了LPDDR5X；华为在今年年中发布的“Pura 70”ultra机型中也采用了LPDDR5X，未来其应用范围有望进一步扩大。

· PC应用中，Intel、AMD等也在其下一代CPU中继续采用高性能LPDDR5X。其中，英特尔首次将LPDDR5X内存集成至PC SoC的设计中，Lunar Lake采用封装级内存(MOP)，最高支持32GB LPDDR5X，使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗；AMD  Strix Point支持DDR5/LPDDR5X内存，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。据CFM闪存市场分析，今年PC端D5/LPDDR5X占比将达到50%，长期来看LPDDR5X在PC DRAM市场份额将持续提高。

· 服务器应用中，NVIDIA今年第四季度开始量产下一代 AI加速器“GB200”包括两颗B200和一颗Grace CPU，Grace CPU采用支持ECC的服务器级最高960GB的LPDDR5X。

在DRAM制程方面，不同于DDR4/LPDDR4/4X普遍采用1y/1z nm等制程，DDR5/LPDDR5X/HBM3E需要采用更加先进的1a/1b nm制程以提高性能和单位容量。目前，三星电子和SK海力士均在积极推进1b DRAM先进制程的增产工作。

据韩国业内人士近日透露，三星电子计划在今年年底前制定对其平泽P2工厂DRAM生产线进行尖端DRAM转换的投资计划。三星电子平泽P2工厂DRAM产线主要生产1z DRAM，目前其产量已大幅减少。因此，三星电子开始准备将P2 1z DRAM转换为1b或更尖端DRAM的生产基地。预计到明年初三星电子1b DRAM产能将达每月10万片。 

SK海力士也正在积极推进5代1b DRAM的增产工作，预计SK海力士的1b DRAM月产量将从去年一季度的1万片增加到今年年底的9万片。此外，SK海力士还计划在明年上半年将1b DRAM的产量进一步增加到14万至15万片。