联电新加坡 Fab 12i 扩建新厂计划，第一期月产能规划为 3 万片晶圆，采 22/28nm制程，总投资金额 50 亿美元，预计2024年底开始量产，也已与客户签自2024 年起的数年供货合约。

紫光恒越已成为忆芯科技企业级高性能NVMe SSD STAR1200E的核心用户之一，双方在国产化服务器产品应用方面达成了紧密合作。

韩国5月前20天出口额同比增长24.1%，为386.17亿美元。开工日数为15天，较去年增加2天，日均出口额也同比增长7.6%。

Nvidia发言人证实，该公司正在降低招聘新员工的速度，以在高通膨环境下，将预算集中在照顾现有员工需求。

韩国与美国已签署了关于升级现有工作级产业合作对话平台，建立“供应链和商业对话”的谅解备忘录（MOU）。

低容量NOR受封城影响消费性电子需求，加上大环境不确定因素多，客户端库存水位增加，导致第二季价格下修、跌幅预计约3%。

郭明錤表示，在他的最新调查中，已经有一些证据显示，消费者信心下降和通胀恶化正在削弱和破坏消费电子产品的需求，换句话说，需求正在消失，而不是递延。

据知情人士透露，博通正就收购云计算公司VMware进行深入谈判，这很有可能成为今年以来的最大规模收购交易之一。

摩根斯坦利发布报告表示，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、PC处理器开始出现疲软态势，除了台积电以外，所有晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，代工厂的客户可能违反长期协议并削减晶圆订单。

高通正式推出全新旗舰移动平台骁龙8 Gen 1的升级版骁龙8 Gen 1+。据介绍，骁龙8+采用台积电4nm制程，与半年前发布的骁龙8相比，性能提升10%，功耗降低30%。搭载骁龙8+的商用终端机将于2022年第三季度面市。

知情人士透露，苹果已告知部分代工厂伙伴，希望提高在印度、越南等非大陆地区产能，以降低对大陆的依赖。华尔街日报报导，苹果正告知供应商，应该评估提高印度产能，并正与一些供应商讨论在印度扩产，包括可能生产出口用的产品。

外媒报导，晶圆代工龙头台积电正评估在新加坡设厂，对此，台积电表示，不排除任何可能性，但公司目前没有具体计划。

全球最大的半导体制造机械制造商应用材料(AMAT)公布第二财季业绩，Q2营收为62.45亿美元，同比增长12%，不及市场预期的63.45亿美元。公司表示部分关键供应商所在地区的封锁，导致无法获得完成机器制造所需的零部件。