南亚科技发布最新公告称，8月13日下午因雷击造成台电公司161kV高压供电异常，南亚科技在停电发生时立即启动紧急应变措施与安全检查，员工已确保安全，厂内部分设备暂停运作，目前正在全力复机中，预计2-3天内完成复机。
此次停电导致晶圆受损、设备维修及生产中断等损失，初步估计金额约新台币3~5亿元，实际数字将待后续统计与确认。
铠侠推出面向PC OEM厂商的BG8系列SSD，采用第八代 BiCS FLASH™ TLC 3D 闪存，与上一代产品相比，BG8 系列的顺序读取性能提高47%，顺序写入性能提高67%，随机读取性能提高 44%，随机写入性能提高30%。顺序读取速度高达 10,300 MB/s，顺序写入速度高达 10,000 MB/s，随机读取和写入性能分别高达 140 万和 130 万 IOPS。
当地时间4月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.36%，报49310.32点；标普500指数跌0.41%，报7108.4点；纳斯达克综合指数跌0.89%，报24438.5点。其中，大型科技股表现疲软，AMD涨0.62%，苹果涨0.1%，谷歌C涨0.01%，微软跌超3%，英伟达、高通跌超1%，谷歌A跌0.13%，亚马逊跌0.11%；存储板块表现分化，西部数据涨超3%，希捷涨超1%，闪迪跌超4%，美光跌超1%。
据媒体报道，SpaceX在1.75万亿美元IPO前夕披露，计划通过与特斯拉、xAI合建的Terafab项目自主制造GPU，并将其列为重大资本支出，警告称芯片供应短缺可能制约公司增长。此举旨在破解芯片供应瓶颈，强化太空与AI布局。
SK海力士HBM4E核心芯片计划采用1c纳米制程，其良率和量产能力已达到成熟阶段。预计在今年下半年提供HBM4E样品，以2027年实现量产为目标。
NEO Semiconductor宣布，其新一代记忆体技术3D X-DRAM已完成概念验证，并已获得由宏碁创办人施振荣领军的策略性投资。3D X-DRAM采用存储单元垂直整合架构，突破传统存储容量扩展限制。该技术有望应用于HBM、DDR，以及AI与HPC等领域。
冲突引发的连锁反应，正逐渐成为半导体材料供应链的新冲突引爆点。据韩媒报道，日本多家主流光刻材料供应商已通过其韩国子公司，向三星电子、SK 海力士等半导体客户告知原材料采购受阻问题，或正准备下发相关通知。消息称，部分日本企业已于 4 月 21 日完成内部通报，计划在内部会议结束后，于 4 月 23 日正式向韩国合作客户说明此次供应问题。本次短缺的核心材料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA），二者是电子材料领域应用广泛的溶剂。
据韩媒报道，23日下午由三星电子内部三个工会组成的联合斗争总部在三星韩国平泽园区进行集结，截至下午2点集会正式开始，约有4万人聚集，工会方面要求三星发放占营业利润15%的绩效奖金，并废除绩效奖金上限。若劳资未能达成协议，劳方计划从5月21日至6月7日发起为期18天的全面罢工。今日举行的决议集会旨在罢工前展示工会的“实力”。
当地时间4月22日，JEDEC发布了一系列计划纳入其JESD209-6 LPDDR6标准下一版本的新特征预览，致力于将LPDDR6的应用范围从移动平台扩展到支持特定数据中心和加速计算工作负载。即将推出的LPDDR6更新计划包括以下内容：更窄的芯片接口（x6）以实现更高的容量；支持灵活的元数据分离；容量有望突破当前LPDDR5/5X的最大容量限制达到512GB；正在制定中的LPDDR6 SOCAMM2模块标准。此外，LPDDR6 PIM 存内处理技术标准制定也接近完成。
Nextorage（群联旗下日本存储模组企业）宣布推出 G Series EEA固态硬盘，提供1TB、2TB、4TB、8TB四种容量版本。该SSD采用PCIe Gen4 × 4接口，搭载3D QLC NAND闪存，整体方案为DRAM-less HMB+SLC Cache，质保期1年。
特斯拉官方微博今日发文，第三代人形机器人预计年中亮相，2026年7-8月启动正式投产，产品测试稳步推进，预计明年投入外部场景应用。
对于地缘冲突对产能的影响，SK海力士表示公司已实现原材料供应商多元化，并已确保充足的库存，因此实际影响非常有限。
谷歌云发布最新一代张量处理单元（TPU）两款芯片，旨在提升人工智能计算服务的速度和效率，其中，TPU 8t专用于AI训练任务，TPU 8i则用于运行AI推理任务。据介绍，TPU 8t在性能上是公司去年11月发布的第七代Ironwood TPU的2.8倍，而价格相同；TPU 8i采用静态随机存储器（SRAM），性能较上一代提升了80%。
针对近期内存现货价疲软的趋势，SK海力士指出，这是价格急涨后部分渠道库存释放所造成的暂时性情况，并非周期见顶的信号。由于供应持续短缺，本轮涨价周期有可能比过去更长。
据业界消息，DeepSeek(深度求索)正在寻求首轮外部融资，国内多家大厂有意入局。腾讯与阿里巴巴正就投资DeepSeek展开洽谈。受强烈市场兴趣推动，DeepSeek的目标估值已从最初的至少100亿美元上调至超200亿美元，融资规模也可能随之扩大。
台积电副共同营运长张晓强近日公开表示，该司目前没有采用 ASML最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元，太贵了，台积电仍然能够从现有 EUV 设备中获益。
SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告：营业收入为52.5763万亿韩元（约合355.7亿美元），环比增长60%，同比增长198%；营业利润为37.6103万亿韩元（约合254.4亿美元），环比增长96%，同比增长405%；净利润为40.3459万亿韩元（约合272.9亿美元），环比增长165%，同比增长398%。2026财年第一季度营业利润率为72%，净利润率为77%。SK海力士今年的投资规模将同比大幅增加。
据媒体报道，由于特斯拉的存储需求激增，4月三星向特斯拉供应的8GB GDDR6 DRAM较第一季度月均水平增长了三倍。三星已提高位于韩国华城工厂的产能，以满足客户对DRAM的需求，还计划在2026年下半年于得克萨斯州的工厂开始为特斯拉生产先进的人工智能芯片。
近日，英特尔正式提出“智能体PC”概念。英特尔中国区技术部总经理高宇介绍，智能体PC的核心是端-云混合AI。云端负责更强推理和长上下文处理，本地负责隐私保护、低成本运行和高频任务处理，通过智能路由实现能力最优分配。产品形态涉及笔记本、Mini PC、一体机、AI Box、AI NAS、边缘网关等。据悉，智能体PC的主流配置采用第三代酷睿Ultra8核/16核处理器、16GB以上内存，运行Qwen3.5(9B/4B)等中量级语言模型。
据韩媒报道，SK海力士已正式启动其位于美国印第安纳州的半导体生产基地建设，项目投资额达5.7万亿韩元（约合39亿美元）。这是SK海力士在美国的首家半导体工厂。据业内人士透露，SK海力士于近日通知当地社区，将开始桩基施工，预计上部结构将于今年下半年开始搭建。据悉，该基地计划于2028年下半年全面投产，预计第七代和第八代高带宽内存（HBM4E、HBM5）可能成为主要产品。
针对业界对于英伟达硬件价格高昂的质疑，其首席执行官黄仁勋近日给出了独特的成本逻辑：虽然 Blackwell 或即将推出的 Rubin 平台造价高达数百万美元，但这些系统能产生前所未有的 Token 数量。通过将巨额硬件成本分摊至海量的产出中，英伟达实现了最低的单位 Token 成本。同时，系统在能效比上也达到了最低的 Token / 瓦特，进一步降低了运营支出。
营业利润增长4倍、投资规模大幅增加，SK海力士：本轮涨价周期可能比过去更长
存储成品零售贸易价格持续下探，渠道SSD和内存条价格再度走跌！
CFM预计Q2服务器NAND和DRAM涨幅收敛至50%以内，下半年涨幅将逐季放缓