Samsung
三星在半年度报告中称，今年上半年，该公司销售额达到75.2万亿韩元(约合620亿美元)，其中86%来自海外，占韩国整体出口的20.6%。
三星宣布新款企业级PCIe 4.0 SSD PM1733和高密度DIMMs支持AMD最新发布的第二代EPYC处理器。
据韩媒报道，三星电子决定将半导体生产过程中使用的约220余种日本原材料和化学药品全部替换为韩国本土产品或其他国家产品。
据8月7日消息，三星正式发布了新一代Exynos 9285 Soc处理器，该款处理器是三星的第四代产品，采用了7nm EUV光刻工艺，晶体管性能提升20%-30%，功耗也降低了30%-50%。
三星宣布推出首个100+堆叠且单栈（Single-stack）设计的新的V-NAND，并计划从2020年开始在韩国平泽工厂扩大第六代V-NAND生产，以更好地满足全球客户的需求。
为了加强市场竞争力，以及满足2019下半年大容量需求，三星将计划2019年批量生产第六代V-NAND，以及增加1Ynm产品来保持技术领先地位。
三星电子将向271家半导体供应商支付323.3亿韩元，用于“生产力激励”和2019上半年的“安全激励”。
由韩国蔚山科技大学Kim Kyung-rok教授领导的研究小组成功研发了世界上第一个大尺寸晶圆上的三进制半导体设计，这对未来开发低功耗和高效能的微芯片有重要的意义。
三星宣布量产业内首款12Gb LPDDR5，并将晚些时候开始大规模生产基于8颗12Gb芯片封装的12GB LPDDR5产品，2020年开发16Gb LPDDR5，以巩固其在全球DRAM市场的竞争优势。
三星电子宣布将加强次世代神经网络处理器技术，进一步扩展其人工智能解决方案的范围。并计划2030年之前，扩编NPU相关人力至2,000名左右规模，约目前相关人力的10倍。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
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三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
Samsung SD EVO+系列 2015-06-09
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