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三星HBM3

三星HBM3

种类:内存芯片   品牌:三星
应用领域: 服务器汽车网通

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
三星HBM3 共4个产品
型号容量架构传输速率其他
KHBA84A03D-MC1H16GB10246.4 Gbps查看
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封装:MPGA
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封装:MPGA
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系列概览

三星HBM3 Icebolt 堆叠了12层10nm 级16Gb DRAM 芯片,可提供24GB容量,处理速度高达6.4Gbps,带宽达到 819GB/s。采用了超高效设计,比上一代产品能效高出10%,在提升性能的同时减轻服务器的负担。

系列图片

企业介绍

三星一直处于创新的最前沿,致力于钻研创新性技术,不断推出新产品,迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位,而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力,承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。