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康盈自研主控eMMC

康盈自研主控eMMC

种类:嵌入式   品牌:康盈半导体
应用领域: 平板电脑智能手机

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
康盈自研主控eMMC 共8个产品
型号容量速度(读)速度(写)NAND Flash主控芯片其他
KAS046114GB最高150MB/秒最高65MB/秒2D MLCKW5210查看
KAS04611其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAS036118GB最高210MB/秒最高110MB/秒2D MLCKW5210查看
KAS03611其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASG561116GB最高210MB/秒最高110MB/秒2D MLCKW5210查看
KASG5611其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASH691132GB最高330MB/秒最高260MB/秒3D TLCKW5210查看
KASH6911其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASH691132GB最高330MB/秒最高260MB/秒3D TLCKW5220查看
KASH6911其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASJ791164GB最高330MB/秒最高260MB/秒3D TLCKW5220查看
KASJ7911其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASE8911128GB最高330MB/秒最高260MB/秒3D TLCKW5220查看
KASE8911其他参数关闭
封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASE9911256GB最高330MB/秒最高300MB/秒3D TLCKW5220查看
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封装规格:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm

系列概览

康盈自研主控eMMC采用最新制程3D NAND和自研主控芯片,保障系统操作的流程性、稳定性;符合JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好;4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求。

系列图片

企业介绍

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。