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康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
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康盈SPI NAND工业级通用SPI接口，带有内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时，保证数据可靠性。康盈半导体 2023-08-01
康盈PCIe Gen4.0x4 SSD采用PCIe Gen 4.0x4接口，支持NVMe1.4高速协议，提供256GB-1TB容量选择。康盈半导体 2023-08-01
康盈PSSD（USB3.2 Gen 2x2）即插即用，轻松连接：兼容Windows/Mac/Linux/安卓等操作系统。康盈半导体 2023-08-01
康盈SATA SSD（M.2 2280）提供多种存储容量：128GB-1TB，可满足存储和硬盘升级需求。康盈半导体 2023-08-01
康盈SO-DIMM（DDR5）原生运行速率高达5600Mbps，新增电源管理芯片，更有效地控制系统的电源负载。康盈半导体 2023-08-01
康盈UDIMM（DDR5）运行速率高达6400Mbps，Intel XMP 认证，支持 INTEL XMP 3.0技术，CL32超低时序。康盈半导体 2023-08-01
康盈SO-DIMM（DDR4）原生运行速率高达3200Mbps，符合JEDEC国际标准，1.2V工作电压，更高效能更低功耗。康盈半导体 2023-08-01
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康盈micro SD最高连续读取速度为95MB/s，自主研发的纠错算法，保证数据可靠性。康盈半导体 2023-08-01
康盈SD Card提供170MB/秒传输速度，更快地传输和拍摄4K超高清内容。康盈半导体 2023-08-01
康盈micro SD可提供170MB/秒传输速度，更快地传输和拍摄4K超高清内容，支持A2应用性能等级。康盈半导体 2023-08-01
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