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康盈ePOP

康盈ePOP

种类：嵌入式   品牌：康盈半导体
应用领域： 智能手机； 穿戴设备；

产品白皮书 文件下载 来源：企业官方网站
康盈ePOP 共8个产品
型号容量DRAM传输速率NAND Flash速度(读)速度(写)其他
KAP0A331A18GB+8GbLPDDR31866 Mbps2D MLC最高170MB/秒最高100MB/秒查看
KAP0A331A1其他参数关闭
封装:136 Ball FBGA
尺寸:10.0mm x 10.0mm x 0.8mm
KAPEA532A116GB+8GbLPDDR31866 Mbps3D TLC最高290MB/秒最高140MB/秒查看
KAPEA532A1其他参数关闭
封装:136 Ball FBGA
尺寸:10.0mm x 10.0mm x 0.8mm
KAPEA632A132GB+8GbLPDDR31866 Mbps3D TLC最高290MB/秒最高140MB/秒查看
KAPEA632A1其他参数关闭
封装:136 Ball FBGA
尺寸:10.0mm x 10.0mm x 0.8mm
KAPEA642A132GB+16GbLPDDR31866 Mbps3D TLC最高290MB/秒最高140MB/秒查看
KAPEA642A1其他参数关闭
封装:136 Ball FBGA
尺寸:10.0mm x 10.0mm x 0.85mm
KAP0B331B18GB+8GbLPDDR4X4266 Mbps2D MLC最高170MB/秒最高140MB/秒查看
KAP0B331B1其他参数关闭
封装:144 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 0.8mm
KAPEB532B116GB+8GbLPDDR4X4266 Mbps3D TLC最高290MB/秒最高200MB/秒查看
KAPEB532B1其他参数关闭
封装:144 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 0.8mm
KAPEB632B132GB+8GbLPDDR4X4266 Mbps3D TLC最高290MB/秒最高200MB/秒查看
KAPEB632B1其他参数关闭
封装:144 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 0.8mm
KAPEB642B132GB+16GbLPDDR4X4266 Mbps3D TLC最高290MB/秒最高200MB/秒查看
KAPEB642B1其他参数关闭
封装:144 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 0.85mm

系列概览

康盈ePOP器件集成了eMMC和LPDDR，减少系统开发时间，降低PCB设计难度；采用在主芯片上（Package on Package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸；小体积、低功耗，低成本，是智能穿戴的理想解决方案。

系列图片

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企业介绍

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

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