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康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
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康盈SO-DIMM（DDR5）原生运行速率高达5600Mbps，新增电源管理芯片，更有效地控制系统的电源负载。康盈半导体 2023-08-01
康盈UDIMM（DDR5）运行速率高达6400Mbps，Intel XMP 认证，支持 INTEL XMP 3.0技术，CL32超低时序。康盈半导体 2023-08-01
康盈SO-DIMM（DDR4）原生运行速率高达3200Mbps，符合JEDEC国际标准，1.2V工作电压，更高效能更低功耗。康盈半导体 2023-08-01
康盈SO-DIMM（DDR5）采用优质DRAM资源，符合JEDEC标准；性能稳定，兼容性强，低延迟。康盈半导体 2023-08-01
康盈UDIMM（DDR4）原生运行速率高达3200Mbps，Intel XMP 认证，支持 INTEL XMP 2.0技术。康盈半导体 2023-08-01
康盈UDIMM（DDR5）采用优质DRAM资源，符合JEDEC标准；性能稳定，兼容性强，低延迟。康盈半导体 2023-08-01
康盈SO-DIMM（DDR4）采用优质DRAM资源，符合JEDEC标准；性能稳定，兼容性强，低延迟。康盈半导体 2023-08-01
康盈UDIMM（DDR4）采用优质DRAM资源，符合JEDEC标准；性能稳定，兼容性强，低延迟。康盈半导体 2023-08-01
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