康盈半导体 https://www.kowin.com.cn/

8月27日—29日，年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展——elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大举行。汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品，是电子行业中极具影响力、聚集力的专业性展览盛会，备受业界及多方媒体瞩目。

自研新品 火力全开

展会首日，“向芯而行，智储无界”2024康盈半导体自研新品发布会在展位上隆重举办。智慧时代，向芯探索；智慧存储，无界生态！康盈半导体产品线亮相，4大自研新品齐上阵，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘震撼亮相，KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破，自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步！

同时，展位现场新中式既稳重、又充满创新力、充满活力的设计，体现康盈半导体不仅在技术、产品等维度创新，也在品牌、品牌形象等维度创新，展现康盈半导体突破创新的决心、敢于突破的底气、高效研发产品的实力！

发布会现场，康盈半导体副总经理齐开泰就自研存储产品的核心优势、亮点、功能及应用场景进行了详细讲解。星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘的设计研发诞生，康盈半导体在自研存储领域的重大突破与布局！

星河之芯小精灵eMMC，采用自主研发的eMMC 主控芯片，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，让设备运行流畅。兼容各主流平台，多容量选择，4GB至256GB，支持更多场景应用，满足各类智能设备应用需求！

速影之芯小木星microSD，采用自主研发的主控解决方案，支持DDR200模式，极速读写。搭载先进的S.M.A.R.T.功能，让您的数据管理更加得心应手！32GB-1TB，多容量选择，满足您不同存储需求！

随存之芯小金刚PSSD首创外观，铝合金材质，喷砂和阳极氧化处理，打造出色品质感，体验极致手感！芯无界，行无疆！KOWIN磁吸PSSD最高读取速度高达2000MB/s，最高写入速度高达1800MB/s，海量数据随心存储！具有磁性吸附功能，支持ProRes视频录制，实现随拍随存，拥抱数据自由！

为了表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商，elexcon 2024深圳国际电子展携手电子发烧友网，特别设置 “2024年度市场卓越表现奖”，并在8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆1L66正式揭晓，康盈半导体随存之芯小金刚——便携式磁吸移动固态硬盘凭借创新的功能、优异的性能获得年度产品飞跃奖！

从展位亮相到全产品线展示，再到新品发布，处处吸引在场来宾眼球，成为展会现场一大亮点，充分彰显了康盈半导体作为存储创新解决方案商的技术创新和品牌创新实力！

多系列产品助力 AI智能穿戴创新应用

AI智能穿戴从内嵌到整机设备拥有各类细分零部件品类和应用场景，在 AI 时代背景下，智能穿戴产业如何突破重围，实现持续创新与高质量发展。8月27日“向芯而行，智储无界”2024康盈半导体自研新品发布会现场，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话深圳市智能终端产业协会安自能、瑞昱半导体王泉、普冉半导体任兴旺、人大校友AI+共创营（深圳）理事郭义波、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英，带来一场以“AI 硬核时代，智能穿戴产业链的跨界融合”为主题的思想盛宴！

8月28日，康盈半导体副总经理齐开泰在2024存储技术论坛现场（1号馆1L66）开展“智储未来，存储赋能智能穿戴与AI融合新纪元”的专题分享，介绍AI智能穿戴产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在AI智能穿戴领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力AI智能穿戴的创新应用和部分客户应用案例。

目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

创意突围 备受赞誉

“向芯而行，智储无界”康盈半导体自研新品发布会的惊艳亮相引起了现场多家媒体的高度关注和热情提问，并有多家大型行业媒体对康盈半导体展会进行报道和专访。

展会现场人气持续火热，KOWIN嵌入式存储芯片展区、KOWIN C端存储产品展示区、存储产品应用场景展示区、存储封装测试产业园展示区均吸引了众多观众前来了解。

扫码盈芯礼活动区更是人气高涨，此次参展正是康盈半导体产品开发成果大检阅，也为康盈半导体未来的创新道路提供了更强动力。

未来，康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的实力！