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晶圆代工产能利用率面临下滑,车用芯片客户考虑与台积电重新议价

编辑:AVA 发布:2022-09-23 11:08

据台媒报道,包括台积电在内的晶圆代工厂商第2季起满载产能已见松动,虽然台积电因产能与技术龙头优势,目前仍能撑住,但近期也开始感受到消费性电子产品高库存、低需求压力,盛传长短料问题已缓解的车用客户,近期已计划重新议价与长约调整风向。

车用比重占台积电或二线厂整体营收并不高,但由于车用芯片需求为目前少数仍维持成长的产品,未来电动车将用到更多半导体芯片,成长动能相当强劲。车用芯片长短料危机目前已开始缓解,不少料件库存甚至回到疫前水平,估计年底至2023年上半首季不少短料将不缺了,此情势也使得车厂、车用芯片厂商有意回复疫前代工价格,由于晶圆代工不再是强势卖方市场,市况相当现实,双方又逐步恢复平衡,因此前2年因急求产能而被大涨代工价的车厂,有意与IDM厂与台积电等晶圆代工厂重新议价。

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