据外媒报导,贝尔半导体日前在美国地方法院提起的诉讼称,美光科技未经授权使用了一种制造半导体设备的工艺,该工艺由贝尔半导体开发并获得专利。
贝尔半导体是一家技术和知识产权许可公司。诉讼中引用的专利涉及制造半导体器件的分层工艺,该工艺使器件变得更小,性能显著提高。
贝尔半导体正在寻求陪审团审判、未指明的损害赔偿金以及法院禁止美光使用该程序的命令。
诉讼称:“贝尔半导体有权向美光追偿因美光侵犯 259 专利而遭受的所有损害,包括但不限于和/或不少于合理的特许权使用费。”
据业界消息,阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体(T-Head)上市。首先,阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司,随后将考虑进行首次公开募股(IPO),但具体时间尚不明确。目前,平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段,估值尚不明朗。
AI推理GPU芯片公司曦望(Sunrise)宣布,一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方,以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构,更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。
据韩媒报道,铠侠存储事业部总经理中户俊介近日表示,铠侠2026年的全部产能已经售罄,预计这一趋势至少会持续到2027年。他表示,公司不会优先向出价最高的供应商供货,而是与长期合作伙伴共同制定年度供货计划,并据此进行分配。
龙旗科技正式在港交所上市。上市首日,龙旗电子开盘后一度涨逾10%。截至收盘,报32.1港元/股,市值为167.8亿港元。
据韩媒报道,Fadu宣布,已收到来自台湾厂商价值470亿韩元(约合3200万美元)的全套SSD产品订单。该订单是对去年11月5日宣布的215亿韩元订单的修订,调整原因是供应量增加和SSD价格上涨。这是该司历史上最大的单笔合同,超过了2024年435亿韩元的年度总销售额。
朗科科技公告,预计2025年度归母净利润为2100万元–3100万元,上年同期亏损9924.88万元;扣非净利润为2300万元-3400万元,上年同期亏损8310.91万元。
英伟达已经取代了苹果,成为台积电的第一大客户,英伟达首席执行官黄仁勋近日首次证实了这一说法。
联发科预估,随着AI服务器与高效能运算需求急遽升温,整体AI ASIC市场规模至少将达500亿美元。目前,联发科已完成首颗与美系CSP 客户合作的AI ASIC专案Tape-out,2026年企业级ASIC营收可突破10亿美元,将积极争取更多新业务,2027年营收可达数十亿美元,并目标以市场占有率达10%至15%以上为目标。
百度上线原生全模态大模型文心 5.0 正式版。该模型参数达 2.4 万亿,采用原生全模态统一建模技术,具备全模态理解与生成能力,支持文本、图像、音频、视频等多种信息的输入与输出。目前,个人用户可在文心 App、文心一言官网体验,企业与开发者可通过百度千帆平台进行调用。
苹果中国官网上线新春限时优惠活动页面,活动将于1月24日-27日开启。活动期间,以符合条件的支付方式买指定产品,最高立省1000元,还可享最高24期免息分期。其中,iPhone 16、iPhone 16 Plus优惠300元,iPhone 16e优惠200元。
摩尔线程公告称,其2025 年年度营收预计为 14.50 亿元至 15.20 亿元, 较 2024 年增长 230.70% 至 246.67%;归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损 10.40 亿元至 11.50 亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为 29.59% 到 36.32%。报告期内,摩尔线程已成功推出旗舰级训推一体全功能 GPU 智算卡 MTTS5000,其性能达到市场领先水平,并已实现规模量产。
Cadence宣布与微软合作开发出一款面向数据中心的LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X)9600Mbps内存系统解决方案。该方案将 Cadence 的 LPDDR5X IP 与微软专有的纠错算法 RAIDDR(冗余独立双倍数据速率阵列)ECC(纠错码)相结合。该方案可同时实现高性能、低功耗和高可靠性。微软计划在其数据中心部署此方案。
德明利发布2025年度业绩预告。预计2025年实现营收103亿元至113亿元,与上年同期同比增长115.82%至136.77%;预计归母净利润为6.50亿元至8.00亿元,比上年同期增长85.42%至128.21%。
通富微电发布2025年度业绩预告。预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为11亿至13.5亿元,同比增幅达62.34%至99.24%,扣非后净利润也实现23.98%至56.18%的同比增长,基本每股收益0.72至0.89元。
华勤技术发布2025年度业绩预告,经公司初步核算,2025年度预计实现营业收入1,700亿元到1,715亿,同比增长54.7%到56.1%;预计实现归属于上市公司股东的净利润40.0亿元到40.5亿元,同比增长36.7%到38.4%。
据韩媒报道,三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略,提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。作为对比,台积电计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程(第二代3nm工艺)。
微软CEO表示,在AI时代,真正的战略重心不在于是否拥有单一“基础模型”,而在于算力基础设施、模型编排能力以及企业知识的深度嵌入。纳德拉指出,微软当前最核心的AI战略之一,是将Azure打造成大规模的“Token工厂”。随着AI应用全面铺开,算力需求呈指数级增长,云服务商必须具备建设异构基础设施集群、并通过软件提升利用率和降低总体拥有成本的能力。
据台媒报道称,苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略,重心从单纯追求 2nm 制程转向聚焦改良架构与扩展内存缓存(Memory Cache)。
消息称为推动HBM关键设备热压键合机的供应链多元化,三星电子已与设备商ASMPT讨论供应事宜。
嵌入式存储产品方面,分容量看,64GB及以下容量因资源紧缺导致成品供应更加吃紧,令低容量eMMC价格持续上涨,而大容量eMMC随着资源成本进一步推高令其价格快速上涨,加上应用层面降容,使得大容量嵌入式产品出货更加艰难,甚至部分产品已陷入“有价无市”的境况。本周嵌入式eMMC、UFS跟随NAND资源价格上涨而全面调涨,相应的集成式产品跟涨。
eMMC:eMMC 8GB 5.1 涨 20.00% 至 $12.00,eMMC 16GB 5.1 涨 18.18% 至 $13.00,eMMC 32GB 5.1 涨 16.00% 至 $14.50,eMMC 64GB 5.1 涨 15.38% 至 $15.00,eMMC 128GB 5.1 涨 8.70% 至 $25.00,eMMC 256GB 5.1 涨 10.00% 至 $44.00;
eMCP:eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 3.64% 至 $57.00,eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 3.08% 至 $67.00,eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 2.47% 至 $83.00;
UFS:UFS 2.2 64GB 涨 28.57% 至 $18.00,UFS 2.2 128GB 涨 16.67% 至 $28.00,UFS 2.2 256GB 涨 14.29% 至 $48.00,UFS 2.2 512GB 涨 13.33% 至 $68.00;
uMCP:uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 6.06% 至 $70.00,uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 4.88% 至 $86.00,uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 4.35% 至 $96.00,uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 5.45% 至 $116.00。