铠侠(KIOXIA) 厂商主页

东芝存储器在2019年10月1日正式更名为“Kioxia”，中文名“铠侠”。随着人工智能和物联网等技术创新的加速推进，数据也呈现爆发式增长，存储不仅仅记录下数据还有情感、想法和人类创造的价值，铠侠希望成为一个能够将未来与现在连接起来，并改变世界的存在。

铠侠存储产品

东芝存储器RC500系列SSD
东芝存储器RC500系列SSD

采用96层TLC BiCS FLASH，支持PCIe 3.0 Gen3x4接口，符合NVMe 1.3接口规范，提供250GB/500GB/1TB三种容量。

铠侠 2019-08-01
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列

容量从32GB-256GB，具有符合JEDEC/UFS版本2.1的接口，符合AEC-Q100 Grade2要求。

铠侠 2019-03-26
Toshiba XD5系列
Toshiba XD5系列

采用64层3D TLC NAND，PCIe Gen3 x4接口，提供960GB-3.84TB容量选择。

铠侠 2019-03-14
Toshiba BG4系列
Toshiba BG4系列

采用96层BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less设计，提供128GB，256GB，512GB，1TB四种容量选择。

铠侠 2019-01-08
Toshiba XG6系列
Toshiba XG6系列

采用96层3D TLC的XG6系列SSD，M.2 2280规格形态，采用PCIe 3.0x4通道，符合NVMe 1.3a规范,256GB、512GB、10

铠侠 2018-07-24
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡

32GB、64GB、128GB、256GB四种容量选择，最大读取速度270MB/s，最大写入速度260MB/s。

铠侠 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡
FlashAir SDHC/SDXC存储卡

最多可同时和7台相机或平板分享用数码相机拍摄的照片，最大读取速度 90MB/s，最大写入速度 70MB/s。

铠侠 2018-06-21
Toshiba 3D QLC TGF23
Toshiba 3D QLC TGF23

Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装，提供192GB存储容量选择。

铠侠 2018-06-14
Toshiba RC100系列
Toshiba RC100系列

采用BiCS 3D FLASH ，PCIe Gen3x2接口，符合NVMe 1.2.1规范，提供120GB、240GB、480GB三种容量选择。

铠侠 2018-06-13
USB3.0 TransMemory U364
USB3.0 TransMemory U364

兼容USB 2.0/USB 3.0接口，最大读取速度150MB/s，32GB、64GB、128GB和256GB四种容量选择。

铠侠 2018-05-30
Toshiba XS700系列
Toshiba XS700系列

采用东芝64层BiCS 3D闪存，速度可达传统机械硬盘的4.5倍，支持USB 3.1 Gen 2 Type-C连接。

铠侠 2018-05-23
超高速N203 UHS-I卡
超高速N203 UHS-I卡

16GB、32GB、64GB、128GB、256GB五种容量选择，最大读取速度可达100MB/s。

铠侠 2018-05-16
Toshiba 3D TLC G8T23
Toshiba 3D TLC G8T23

Toshiba 3D TLC G8T23采用TSOP封装，提供32GB-128GB多种容量选择。

铠侠 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22
Toshiba 3D TLC G8T22

Toshiba 3D TLC G8T22采用BGA封装，提供64GB-512GB多种容量选择。

铠侠 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24
Toshiba 3D TLC G9T24

Toshiba 3D TLC G9T24采用BGA封装，提供128GB-512GB多种容量选择。

铠侠 2018-03-14

报价中心

厂商快讯

更多
⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多