威刚(Adata) 厂商主页

威刚是台湾一家存储产品供应商，初期以DRAM模组为主要产品线，其后投入NAND Flash应用产品开发中。威刚凭借创新精神，努力开发差异化、有竞争力的产品。目前主要包含DRAM模组、U盘、闪存卡、固态硬盘及外接式硬盘等产品，广泛的应用于消费性产品、工控、医疗及企业应用等领域。

威刚存储产品

ADATA SR2000CP系列SSD
ADATA SR2000CP系列SSD

采用PCIe Gen3x8高速接口与企业级3D闪存，读写速度每秒6000/3800MB，2TB至11TB多种容量选择。

威刚 2018-06-30
ADATA GAMMIX S11系列SSD
ADATA GAMMIX S11系列SSD

采用最新64层3D NAND，PCIe Gen3x4接口，符合NVMe 1.3标准，读写速度最高每秒3200/1700MB。

威刚 2018-04-04
ADATA XPG SX8200系列SSD
ADATA XPG SX8200系列SSD

支持PCI-E 3.0 x4接口及NVMe 1.3标准规范，搭配64层堆叠3D闪存，容量240GB、480GB、960GB。

威刚 2018-03-23
ADATA XPG SX6000 M.2系列
ADATA XPG SX6000 M.2系列

采用3D闪存，容量可达1TB，PCIe Gen3x2接口，读写速度最高每秒1000/800MB ，符合NVMe 1.2标准。

威刚 2017-10-27
ADATA XPG SX9000 M.2系列
ADATA XPG SX9000 M.2系列

采用Marvell控制芯片搭配PCIe Gen3x4接口，读写速度可达每秒2800/1450MB，符合NVMe 1.2标准。

威刚 2017-08-15
威刚SE730H外接固态硬盘
威刚SE730H外接固态硬盘

采用3D NAND闪存，USB 3.1 Gen 2 USB-C接口，读写速度最高可达每秒500MB。符合高等级的IP68防水防尘标准。

威刚 2017-07-13
Premier microSDXC UHS-I系列
Premier microSDXC UHS-I系列

符合UHS-I规格，实测读取速度每秒85MB，可提供最高128GB容量。

威刚 2017-05-18
ADATA XPG SX7000 M.2系列
ADATA XPG SX7000 M.2系列

采用PCIe Gen3x4接口，读写速度最高每秒1800/850MB，符合NVMe 1.2标准，随机读写和多任务作业等表现出色。

威刚 2017-04-08
Adata Ultimate SU700系列
Adata Ultimate SU700系列

Ultimate SU700系列SSD是由Maxiotek主控搭配3D NAND Flash芯片，可供120GB、240GB、480GB及960GB四个容量

威刚 2017-03-30
威刚XPG SD700X外接固态硬盘
威刚XPG SD700X外接固态硬盘

SD700X采用全新3D TLC闪存，是第一颗具备IP68等级防水防尘的电竞专用外接式固态硬盘，存储容量最高可达1TB

威刚 2017-03-21
Premier ONE UHS-II U3
Premier ONE UHS-II U3

采用UHS-II规格，读速可达275MB/秒，支持主流Ultra HD 8K、4K、3D影片录像。

威刚 2017-03-06
Adata XPG SX950系列
Adata XPG SX950系列

共有240GB、480GB与960GB三种容量，读写速度最高可达每秒560/530MB，支持多项提升效能与耐用度的技术。

威刚 2017-02-15
Adata Ultimate SU900系列
Adata Ultimate SU900系列

Ultimate SU900系列SSD是由SM2258主控搭配3D MLC NAND Flash芯片，可供256GB、512GB、1GB和2TB四个容量，

威刚 2016-12-14
Adata Ultimate SU800系列
Adata Ultimate SU800系列

Ultimate SU800系列仅提供2.5inch一种形态，提供128GB-1TB容量，采用3D TLC NAND和SMI的控制芯片。

威刚 2016-09-18
ADATA SE730 External SSD
ADATA SE730 External SSD

采用超高速USB 3.1 Gen 2接口与优质MLC Flash，读写速度可达每秒500MB，配备USB Type-C接口，使用更方便。

威刚 2016-07-26

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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