康盈Small PKG.eMMC

兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式。

产品分类:嵌入式 品牌:康盈半导体
应用领域: 穿戴设备
产品白皮书 发布于:2020-11-01
康盈Small PKG.eMMC 共4个产品
型号 容量 速度(读) 速度(写) NAND Flash 封装规格
KAS041S1 4GB 最高170MB/秒 最高60MB/秒 2D MLC 9.0mm x 7.5mm x 0.8mm
KASM31S1 8GB 最高170MB/秒 最高100MB/秒 2D MLC 9.0mm x 7.5mm x 0.8mm
KASK62T1 32GB 最高280MB/秒 最高150MB/秒 3D TLC 8.0mm x 8.5mm x 0.95mm
KASY63B1 32GB 最高280MB/秒 最高150MB/秒 3D TLC 7.5mm x 12.5mm x 0.74mm

产品概览

康盈Small PKG.eMMC兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式;采用9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装,减少PCB板占用空间,适合空间受限的智能穿戴产品;低功耗,助力终端产品超长待机的设计应用。

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