BIWIN旗舰级专用eMCP

BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR,释放PCB空间,助力智能设备轻薄化。

产品分类:嵌入式 品牌:佰维存储
产品白皮书 发布于:2014-09-24
BIWIN旗舰级专用eMCP 共2个产品
系列 接口 速度(读) 速度(写) 封装 容量
BIWIN旗舰级专用eMCP eMMC5.0/eMMC5.1,LPDDR 2/LPDDR 3/LPDDR 4(4X) 最高130MB/秒 最高50MB/秒 FBGA162/FBGA221/FBGA254 32GB+24Gb/32GB+32Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb/128GB+24Gb/128GB+32Gb
BIWIN旗舰级专用eMCP eMMC5.0/eMMC5.1,LPDDR 2/LPDDR 3/LPDDR 4(4X) 最高300MB/秒 最高160MB/秒 FBGA162/FBGA221/FBGA254 32GB+24Gb/32GB+32Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb/128GB+24Gb/128GB+32Gb

产品概览

BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR,释放PCB空间,助力智能设备轻薄化;整合高性能主控和NANDFlash芯片,小体积内实现更高性能、更大容量;减少电路连接设计节省时间成本,助力抢占市场先机;可承受-20℃~85℃的工作温度,更可靠更耐用。

厂商快讯

更多