| 系列 | 接口 | 速度(读) | 速度(写) | 封装 | 容量 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BIWIN旗舰级专用eMCP | eMMC5.0/eMMC5.1,LPDDR 2/LPDDR 3/LPDDR 4(4X) | 最高130MB/秒 | 最高50MB/秒 | FBGA162/FBGA221/FBGA254 | 32GB+24Gb/32GB+32Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb/128GB+24Gb/128GB+32Gb | |
| BIWIN旗舰级专用eMCP | eMMC5.0/eMMC5.1,LPDDR 2/LPDDR 3/LPDDR 4(4X) | 最高300MB/秒 | 最高160MB/秒 | FBGA162/FBGA221/FBGA254 | 32GB+24Gb/32GB+32Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb/128GB+24Gb/128GB+32Gb |
BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR,释放PCB空间,助力智能设备轻薄化;整合高性能主控和NANDFlash芯片,小体积内实现更高性能、更大容量;减少电路连接设计节省时间成本,助力抢占市场先机;可承受-20℃~85℃的工作温度,更可靠更耐用。