Memblaze 忆恒创源预告，将于9月3日在2024开放数据中心大会上发布其首款全国产固态硬盘。该新品预计将支持PCIe 5.0接口，基于阿里巴巴平头哥半导体的PCIe 5.0 NVMe主控芯片、长江存储新一代NAND闪存及Memblaze的MUFP架构平台开发。此前，Memblaze已宣布其国产系列企业级PCIe 5.0固态硬盘新品PBlaze7 7A40通过PCI-SIG测试，并计划在秋季发布。

阿里平头哥半导体在深圳成立新公司。天眼查App显示，8月22日，平头哥（深圳）集成电路设计有限公司成立，法定代表人为周礼，注册资本100万元人民币，经营范围含半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子产品销售、集成电路设计销售等。该公司为平头哥（上海）半导体技术有限公司全资子公司，后者由阿里巴巴（中国）有限公司间接全资持股。

日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

8月29日，在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司的无剑SoC芯片平台正式发布。

7月25日，平头哥发布RSIC-V架构处理器玄铁910，这是平头哥半导体成立之后的第一款产品。玄铁910面向AIoT，是首个性能突破7.0大关的RSIC-V处理器，算力全球第一。