SK海力士将投10亿美元提高 HBM 封装能力

发布于：2024-03-08 来源：网络

据外媒报道，为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。业内人士预测，SK 海力士今年的资本支出总额将达到 105 亿美元。

共赴CFMS2024：得一微发布中国大陆首款UFS主控，助力手机普及生成式AI

发布于：2024-03-07 来源：

在即将到来的CFMS2024，存储控制芯片设计企业得一微电子（YEESTOR）以其卓越的技术实力和前瞻的市场布局，将全面展示其在存储领域的最新成果和创新产品，为行业带来前沿高效的存储解决方案。

威刚工控发布首款企业级eTLC PCIe Gen4 SSD，聚焦AI边缘应用与高性能计算市场

发布于：2024-03-04 来源：

威刚IM2P41B8 M.2 2280固态硬盘采用铠侠的112层3D eTLC闪存颗粒，具备480GB 至1.92TB高容量选择，支持PCIe Gen4x4高速传输接口和NVMe 1.4标准。

特纳飞发布CFexpress 4.0 存储卡新品

发布于：2024-03-04 来源：

适用于包括最新款及主流的视频摄影机和数码单反相机，可支持8K RAW、6K、4K、1080P全高清和3D等多种影像格式(图片及视频等)的拍摄。

威刚工控携AI存储亮相CFMS 激发人工智能数据处理潜能

发布于：2024-03-01 来源：

3月20日，工业级嵌入式存储领导品牌ADATA Industrial威刚工控将携多款AI存储产品参加于深圳前海JW万豪酒店盛大举行的CFMS | MemoryS 2024。

9mmx13mm！美光推出紧凑封装型UFS4.0产品

发布于：2024-02-28 来源：美光科技

美光UFS 4.0 顺序读写速度可达 4300 MBps、 4000 MBps，是前几代产品性能的两倍。在此速度下，生成式 AI 应用程序中的大型语言模型的加载速度可提高 40%，从而在与 AI 数字伴侣初始化对话时获得更流畅的体验。

三星发布首款36GB HBM3E 12H DRAM，预计下半年大规模量产

发布于：2024-02-27 来源：网络

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。

美光宣布量产HBM3E，号称比竞品功耗降低约30%

发布于：2024-02-27 来源：网络

美光 HBM3E 的引脚速度超过9.2 Gb/s，可提供超过1.2 TB/s的内存带宽，为 AI 加速器、超级计算机和数据提供闪电般的数据访问中心。

佰维存储全年亏损5.88亿，Q1业绩有望环比进一步增长

发布于：2024-02-26 来源：网络

佰维存储2023年Q4实现营业收入149,589.04万元，同比增长86.90%，环比增长53.56%；毛利率环比回升13.51个百分点。

南亚科技：2Q24产能回归正常，全年位元成长率将达2成以上

发布于：2024-02-26 来源：网络

其中，采用1B制程的8Gb DDR4与16Gb DDR5产品预计2024年导入生产，3D堆叠技术将瞄准开发高密度RDIMM产品，预计年底进入Tape Out，抢攻高阶服务器市场商机。