联发科技宣布其内部结算的 2025 年 10 月合并营业收入为 520.26 亿元新台币，环比下滑 4.24%、同比增长 1.78%。1~10 月累计合并营业收入为 4978.04 亿新台币，同比增幅为 12.20%。

联发科官方宣布，2025 新一代 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会将于 9 月 22 日 14:00 举行，预计将推出全新的“天玑 9500”。作为参考，高通将于 9 月 23 日~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行本年度骁龙峰会。

联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州４月11日在天玑开发者大会2025上表示，预计2029年全球数据中心投资规模将达到10000亿美元，目前，端侧设备AI性能正以每2年翻一倍的速度在提升，这一速率未来将继续保持，同时，语言模型知识密度每3.3个月就会增长一倍。

REDMI Turbo 4正式定档于1月2日发布，首发天玑8400-Ultra。天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联合定义，首次采用全大核架构设计，内含8颗主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，相较于上一代，单核性能提升了10%，同时功耗降低了35%。此外，天玑8400-Ultra还集成了星速引擎、MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880以及MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，并支持8533Mbps的LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存。

联发科今日官宣，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，将发布新一代天玑芯片。预计为天玑8400全大核处理器，有望首发Cortex-A725全大核架构，预计将搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。

联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，本次发布会将发布天玑9400移动平台，采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%；GPU方面，搭载最新Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，与上一代G720相比，其图形性能提升了37%，处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。

英飞凌与联发科技共同开发了一款易于使用的驾驶舱解决方案，该解决方案基于英飞凌 TRAVEO™ CYT4DN MCU 系列和入门级联发科技 Dimensity Auto SoC 解决方案，可降低硬件和软件的系统 BOM 成本。

三星宣布已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。此次验证仅用时三个月，使用三星16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。

联发科的新款旗舰移动芯片天玑9400预计将成为首批采用Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU的产品，首发搭载于vivo X200系列。联发科技的徐敬全博士确认了这一消息，并强调了与Arm的长期紧密合作，以及双方致力于提升移动芯片性能和功能的承诺。天玑9400的推出将进一步推动计算技术的快速发展。

MediaTek今日发布天玑9300+芯片。天玑9300+芯片拥有生成式AI能力，率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。同时，还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。