海太半导体（无锡）有限公司成立于2009年，是由江苏省首家上市公司—无锡市太极实业股份有限公司与韩国爱思开海力士株式会社共同出资设立的半导体封装测试企业。投资规模4亿美元，注册资本1.75亿美元。
海太半导体专注于半导体后工序业务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。产品广泛应用于手机、电脑、显卡、打印机等各类数码设备。
太极实业7月8日晚间公告，公司此前披露了控股子公司海太半导体（无锡）有限公司拟与爱思开海力士株式会社签署《第四期后工序服务合同》。近日，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署，四期合同已正式生效。
6月18日晚间，太极实业发布公告，旗下控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，提供半导体后工序服务，合同期限为2025年7月1日至2030年6月30日。目前董事会已审议通过该议案，尚需提交股东大会审议。公告称此次合同签署有利于公司半导体业务的发展，预计在未来五年为公司提供稳定的盈利和现金流。
太极实业：子公司海太半导体拟与SK海力士就半导体后工序服务合作事宜签订《第三期后工序服务合同》，明确了海太在未来5年继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务。
以海太半导体（无锡）有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司为代表的半导体企业保持较快增长，带动无锡集成电路出口增长62.1%。同时，随着SK海力士二期项目的推进，带动半导体相关设备进口增长1.4倍。
