华硕预告第二季度PC价格上调25%-30%

据外媒报道，SK海力士将引进价值约12万亿韩元（约合554亿元人民币）、占总资产9.97%的极紫外光刻（EUV）设备，用于下一代DRAM和高带宽存储器（HBM）量产。设备计划从本月起至明年底分期引进，每台设备分次付款。EUV由荷兰ASML独家生产，波长仅为传统ArF光源的1/13，是实现超精细工艺的关键设备，最新款单价约3000亿韩元。相关设备将陆续导入正在建设的清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群首座工厂，后者预计在明年2月洁净室启用后开始设备引进。

特斯拉将与SpaceX将在德克萨斯州奥斯汀启动“Terafab”项目，计划投资250亿美元建设全球最大半导体工厂。埃隆・马斯克透露，该设施年产能达1太瓦算力，采用2纳米工艺，覆盖全产业链，初期目标为月产10万片晶圆，最终扩至100万片，预计年产1000亿至2000亿颗定制芯片，主要服务于自动驾驶、机器人及轨道卫星。

据媒体报道，华硕系统事业总经理廖逸翔近日于采访中表示，受内存、处理器等零组件成本大幅攀升影响，PC整机价格预计于2026年第二季度上涨25%-30%。宏碁、微星、技嘉等PC品牌也将调价，平均涨幅为两位数百分比。

3月24日，阿里达摩院在玄铁RISC-V生态大会上发布旗舰处理器玄铁C950。该芯片采用5nm制程、主频3.2GHz，搭载原生AI计算引擎，单核AI算力达8TFLOPS，实测典型算法性能较行业水平提升2至3倍，平均执行效率超90%。依托RISC-V开源开放特性，玄铁C950首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型，成功运行满血版顶尖开源模型，有望成为AI Agent时代的新型高端CPU。

据外媒报道，受AI芯片需求驱动，台积电海内外建厂节奏显著提速。消息称，其海外晶圆厂建设周期已从过去6个季度缩短至4至5个季度，美国建厂时程由3年压缩至1.5至2年，逐步接近台湾本土效率水平。

美国亚利桑那州Fab21方面，P2厂土建已完成，正推进无尘室与机电整合，最快2027年下半年可实现3nm量产。与此同时，台积电同步加速台湾本土先进产能，新竹Fab20、高雄Fab22 P3预计于2026年第三季度启动设备装机，主攻2nm及以下尖端工艺。

3月23日，深圳市发展改革委发布《深圳市2026年优化市场化营商环境工作方案》，其中明确提出要构建多元算力普惠服务模式。根据方案，深圳将打造智慧城市算力统筹调度平台，整合政务、国资、科研机构及社会厂商等各方算力资源，重点支撑科研训练等对超高性能算力需求较为迫切的应用场景，同时推动富余算力资源开展市场化运营。此外，方案还提出引导高校院所、小微企业等上云，通过算力租赁、购买服务等方式灵活使用算力，并加大“算力券”“训力券”等发放力度。

我国首个面向新型储能领域的人工智能数据分析平台近日正式投入运行。该平台由南方电网主导研发，可实现对多种类型储能设备的灵活接入，依托人工智能自主学习与海量数据分析能力，能够远程识别设备潜在隐患，并自动生成运维方案。

目前，平台已在广东、云南、海南等地的8座新型储能电站部署应用，数据采集点超过230万个。经过一年的试运行，8座电站的设备故障率下降34%，新能源消纳电量提升约30%，系统调节能力得到明显增强。

当地时间3月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.38%，收于46208.47点；标普500指数上涨1.15%，收于6581.00点；纳斯达克综合指数上涨1.38%，收于21946.76点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超2%，英伟达、苹果涨超1%，AMD涨0.67%，谷歌A、谷歌C分别涨0.35%、0.08%，微软涨0.3%，高通跌超1%；存储板块走弱，西部数据涨0.58%，希捷、闪迪跌超1%，美光跌超4%。

3月23日，MiniMax宣布将Coding Plan升级为Token Plan，成为全球首个支持全模态模型的订阅服务。升级后，Plus及以上套餐用户在保留M2.7编程模型原有用量的基础上，额外获赠海螺视频、语音合成、音乐生成、图像生成等多模态模型调用额度，无需额外付费。Token Plan同时面向专业开发者和企业用户推出语音和视频资源包，批量使用价格最高可优惠20%。

3月23日，ZimaCube 2 NAS整机正式在海外市场上市。该设备搭载英特尔Alder Lake处理器（入门i3-1215U，高配i5-1235U），配备双2.5G网口及可选万兆网口。机身提供6个SATA硬盘位与4个NVMe M.2插槽，支持最高164TB存储扩展，内存可升级至64GB。接口包括双雷电4、多USB-A/C、3.5mm音频孔及PCIe插槽。起售价799美元（折合人民币约5521.89元）。

2026年3月23日，意法半导体（ST）宣布，由华虹宏力代工生产的首批40nm STM32微控制器（MCU）已开始向中国客户交付。此次本地化生产采用与ST全球晶圆厂完全一致的40nm嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术和质量控制标准，确保产品性能与海外型号无异。封装测试则由ST深圳工厂及本地封测伙伴完成。

本地化从高性能STM32H7系列起步，2026年内将扩展至STM32H5和STM32C5系列。ST由此成为业内首家拥有双供应链的半导体公司，为中国客户提供本地制造与海外制造两种同质同标的供货选择。

据外媒报道，美光科技首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉表示，随着汽车制造商推出具备L4级自动驾驶能力的车辆，汽车最终将需要超过300GB的内存。当前汽车的内存配置相对较低，通常约为16GB，向L4级自动驾驶的过渡将带来更高的计算需求。这些系统依赖于持续的传感器输入、实时数据处理和先进的人工智能算法，才能在无需人工干预的情况下应对复杂的驾驶环境。因此，汽车实际上正在演变为移动人工智能平台，需要大量高速内存才能高效运行。

3月23日，华为春季全场景新品发布会上，Mate 80 Pro Max风驰版手机正式发布。该机首发HyperSpace Memory超空间内存技术，支持超强后台保活，重构内存压缩体系，可压缩内存范围上限大幅提升。

据媒体援引消息人士信息，一加正评估关闭部分海外市场业务。中国市场不受影响；印度市场将聚焦中低端、高性价比产品；英、美、欧盟用户面临服务或产品调整。

近日，中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授团队联合国内外多所高校，成功研制出首个集成光传感、存储与处理“三合一”功能的光电二极管。研究团队通过创新能带工程，在传统PN结中引入电荷存储层，使单个器件可在电压切换下实现光电感知、光电突触与光电存储三种模式。基于10×10阵列构建的类脑视觉相机演示系统，图像识别准确率从降噪前的不足60%提升至超过95%。

该器件制造高度兼容现有硅基半导体工艺，不仅为破解传统视觉传感器高功耗与数据延迟问题提供了新思路，也为下一代低功耗边缘计算视觉终端、类脑计算芯片及智能机器视觉系统的研发提供了极具潜力的硬件解决方案。

据外媒报道，群联电子CEO潘健成近日表示，受AI需求激增影响，存储芯片供需严重失衡，目前公司仅能满足客户三成需求，高达七成的订单缺口无法应对。

潘健成指出，此轮缺货主要由AI数据中心建设驱动，呈现结构性成长，并非传统消费电子周期波动。由于上游制造商扩产谨慎，产能短期难以释放，他预计供应紧张局势将持续。

据报道，小鹏汽车近期成立Robotaxi业务部，采用一级组织模式运作，将协同和复用公司各中心平台化资源达成业务目标，负责统筹Robotaxi产品定义、项目集成、研发测试及运营工作。

当前行业迈入规模化竞速期，文远知行、小马智行及特斯拉CyberCab均在加速布局。小鹏基于第二代VLA架构车型GX已开启L4级路测，计划2026年下半年启动载客示范运营，同步推出三款Robotaxi车型，旨在跑通技术与商业验证闭环。

据外媒报道，三星电子即将启动8英寸（200毫米）氮化镓（GaN）功率半导体代工厂的运营，最快于2026年第二季度实现全面投产。该代工厂采用交钥匙服务模式，不涉及芯片设计环节，三星已建立相应的GaN解决方案体系，并具备自产外延晶圆的能力。据行业消息，该氮化镓代工厂初期营收规模预计在1000亿韩元（约合4.62亿元人民币）以内。

值得注意的是，台积电此前已宣布计划于2027年终止氮化镓晶圆生产，而三星半导体最初在2023年宣布2025年投产该业务，实际进度有所延迟。除氮化镓外，三星电子还计划推进碳化硅（SiC）功率半导体晶圆代工业务，两者可在不同耐压区间形成互补。

希捷在官网上架了一款全新的FireCuda X1070 SSD，专为游戏PC和掌机设计。该产品采用M.2 2280规格，支持PCIe 4.0 x4接口和NVMe 1.4协议。FireCuda X1070 SSD采用无DRAM的低功耗存储设计方案，搭载特纳飞TC2201主控芯片，搭配美光232层3D QLC NAND闪存颗粒，提供1TB、2TB 和 4TB三种容量版本。

3月20日，上海证券交易所正式受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资42.02亿元，有望成为“A股人形机器人第一股”。作为全球领先的高性能通用机器人企业，宇树科技专注于人形机器人、四足机器人及具身智能模型的研发与生产。本次募集资金将用于智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及制造基地建设。财务数据显示，2025年度公司实现营业收入17.08亿元，同比增长335.36%；扣非后净利润达6亿元，同比增长674.29%。2025年人形机器人出货量超5500台，位居全球第一。