2月24日上午，华为董事长梁华在2026广东省高质量发展大会上发表讲话时透露，2025年华为公司销售收入超过8800亿元人民币。
北京大学团队近日成功将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米，研制出全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。该器件兼具非易失性存储与逻辑运算能力，天然适配存算一体架构，可在0.6V超低电压下工作，能耗水平领先国际业界一个数量级。相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学·进展》。
据韩媒报道，业内人士透露，三星电子内部已实现1c DRAM 80%的良率，这是在高温环境下（热测试）取得的最高良率，并进一步表示，基于1c DRAM的HBM4的良率也有所提高，已接近60%，去年第四季度约为50%。
欧盟中国商会宣布，经董事会一致批准通过，理想汽车以正式会员身份加入欧盟中国商会，并成为商会汽车工作成员。据悉，理想汽车已于2025年1月在德国成立研发中心，在慕尼黑拥有一支专业造型设计、功率半导体、底盘系统、电力驱动、法规认证团队。
ASML近日宣布，位于韩国华城园区的“韩国全球培训中心”正式落成启用。该中心占地3100平方米，整合了原有的华城与龙仁两个培训设施，配备DUV/EUV设备、模块及洁净室，可提供130余个培训项目。中心拥有20间教室和25名专业讲师，预计每年培训约4000名工程师。未来还将新增High-NA EUV设备课程，以系统化培养尖端半导体人才。
据韩国海关总署数据显示，2月1日至20日期间，韩国出口总额达435亿美元，比上年同期增长23.5%。其中，半导体出口额飙升134.1%，达151.2亿美元，占出口总额的34.7%，比上年同期增长16.4个百分点。
当地时间2月23日，ASML宣布极紫外（EUV）光刻光源技术取得重大突破，成功将光源功率从600瓦提升至1000瓦。更高的功率可显著缩短芯片曝光时间，从而提高每小时晶圆处理量，降低单颗芯片成本。ASML表示，到2030年，升级后的设备每小时可处理约330片晶圆，较目前的220片提升50%。根据芯片尺寸差异，每片晶圆可产出数百至数千颗芯片，这意味着芯片整体产能有望提升高达50%。
当地时间2月23日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.66%，报48804.06点；标普500指数跌1.04%，报6837.75点；纳斯达克指数跌1.13%，报22627.27点。其中，大型科技股表现分化，微软跌超3%，亚马逊跌超2%，高通、AMD、谷歌A、谷歌C跌超1%，英伟达涨0.91%，苹果涨0.6%；存储概念股普遍收跌但闪迪逆势收涨，闪迪涨2.54%，希捷跌0.9%，美光跌超1%。
字节跳动宣布，豆包大模型正式进入 2.0 阶段。豆包 2.0（Doubao-Seed-2.0）围绕大规模生产环境下的使用需求做了系统性优化，依托高效推理、多模态理解与复杂指令执行能力，更好地完成真实世界复杂任务。
宏碁存储昨日宣布推出Acer N8000 固态硬盘。该型号采用 PCIe 5.0×4 界面，基于DRAM-less HMB方案，搭载6nm先进制程主控和3D TLC NAND闪存，支持3600MT/s的闪存I/O接口速度，满载功耗不足5.2W，相较常规PCIe 5.0 SSD降低 40%。Acer N8000包括1TB和2TB两种容量，顺序读取速率均至高可达11GB/s，享受五年750TBW/TB保固。
美国时间2月13日，美股存储板块迎来震荡调整，多数核心个股盘中大幅跳水后尾盘收窄，整体呈收跌态势。其中美光科技（MU）领跌，收盘跌幅超5%。尽管市场此前传出其暂未进入英伟达HBM4核心供应名单引发担忧，但美光高层已公开驳斥该消息，称HBM4已通过认证并开始出货。西部数据、希捷、闪迪同步小幅收跌。Pure Storage、NetApp逆势上涨约4.3%，成为板块亮点。此次波动主要源于HBM4订单的初期市场分歧及板块前期高位获利回吐。
AI芯片需求持续爆棚，先进封装产能供不应求，扩产潮正从台积电（2330-TW）（TSM-US）向封测环节加速蔓延。日月光投控（3711-TW）（ASXUS）、京元电（2449-TW）、力成（6239-TW）、矽格（6257-TW）、欣铨（3264-TW）五大厂商2026年资本支出均大幅增长，合计超过3000亿元新台币，纷纷刷新历史纪录，全力抢占AI封装测试市场先机。
法国人工智能初创公司Mistral AI近日宣布将在瑞典投资12亿欧元（约合14.3亿美元）建设新的数据中心，该设施将与瑞典数据中心运营商EcoDataCenter合作建设，位于博伦厄市，预计于2027年投入运营，将部署英伟达最新GPU，支持Mistral下一代AI模型的训练和部署。
据外媒报道，晶圆制造设备供应商Nextin计划向韩国一家大型存储器制造商供应其半导体封装计量和检测（MI）设备。该客户为韩国本土企业，相关订单预计最早于今年第四季度正式下达。若此次供应顺利推进，Nextin将有望推动销售渠道多元化，减少对少数特定客户的依赖，进一步拓展其在半导体封装领域的市场影响力。
当地时间2月13日，美国国防部发布最新的“中国军事企业清单”（CMC清单或1260H清单）。清单显示，长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）已正式被移出，阿里巴巴、百度、比亚迪等各领域龙头企业被新增列入。长江存储早在2024年便成为首批被列入1260H清单的中国NAND厂商，长鑫存储则于2025年初被纳入。移出1260H清单并不意味着完全松绑，国产存储企业仍面临诸多约束。需注意的是，美国联邦公报在清单文件发布不到一小时内撤回该份清单文件，但表示公众直至2026年2月17日下班前可通过官方邮箱申请获取原文，文件仍处于公开审查状态，合规风险并未消除。
美光科技正式宣布量产全球首款面向数据中心的PCIe Gen6 SSD——9650 NVMe SSD，该产品以28GB/s的顺序读取速度和550万IOPS的随机读取性能成为目前全球速度最快的数据中心SSD。相较前代SSD，其顺序读取、写入速度分别提升100%、40%，随机读取、写入速度分别提升61%、22%，同时能效最高可提升2倍。Micron 9650基于垂直整合架构，采用业界首款应用于数据中心SSD的第九代NAND闪存美光G9 NAND，采用六平面架构，可提供3.6GB/s的IO速率，是目前市售SSD中的最高水平。针对不同应用场景，美光9650 SSD推出9650 PRO和9650 MAX两大系列，其中9650 PRO系列面向读取密集型场景，支持每日1次全盘写入，提供7.68TB、15.36TB、30.72TB三种容量；9650 MAX系列适配混合应用场景，支持每日3次全盘写入，容量覆盖6.4TB、12.8TB、25.6TB。
当地时间2月13日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数微涨0.10%，报49,500.93点；标普500指数涨0.05%，报6,836.17点；纳斯达克指数跌0.22%，报22,546.67点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超1%，AMD微涨0.67%，微软跌0.13%，亚马逊跌0.41%，谷歌A、谷歌C跌超1%，英伟达、苹果跌超2%；存储概念股普遍收跌，希捷跌超1%，闪迪跌0.59%，美光跌0.56%。
英伟达近日发布博文称，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI 推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示，与上一代 Hopper 架构相比，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。
聚辰股份发布 2025 年度业绩快报：全年实现营业总收入 12.21 亿元，同比增长 18.73%；归属于上市公司股东的净利润 3.63 亿元，同比增幅达 25.01%。2025 年研发投入达 2.09 亿元，同比增长 19.01%，创历史最高水平。
铠侠于最新财报电话问答会议上透露，已基本敲定 2026 年的 LTA（长期协议），延续了以往合约按年度确定规模、按季度决定价格的基本方针；一些超大规模客户提出了涵盖 2027、2028 年的 LTA 提案，铠侠正在积极洽谈中。
2月1-20日韩国半导体出口额飙升134.1%
