据韩国海关总署数据显示,1月1日至20日韩国出口总额达364亿美元,比上年同期增长14.9%。在全球人工智能蓬勃发展的背景下,韩国半导体出口增长了70.2%,领跑整体出口增长,占出口总额的29.5%,增长了9.6个百分点。
消息称为推动HBM关键设备热压键合机的供应链多元化,三星电子已与设备商ASMPT讨论供应事宜。
嵌入式存储产品方面,分容量看,64GB及以下容量因资源紧缺导致成品供应更加吃紧,令低容量eMMC价格持续上涨,而大容量eMMC随着资源成本进一步推高令其价格快速上涨,加上应用层面降容,使得大容量嵌入式产品出货更加艰难,甚至部分产品已陷入“有价无市”的境况。本周嵌入式eMMC、UFS跟随NAND资源价格上涨而全面调涨,相应的集成式产品跟涨。
eMMC:eMMC 8GB 5.1 涨 20.00% 至 $12.00,eMMC 16GB 5.1 涨 18.18% 至 $13.00,eMMC 32GB 5.1 涨 16.00% 至 $14.50,eMMC 64GB 5.1 涨 15.38% 至 $15.00,eMMC 128GB 5.1 涨 8.70% 至 $25.00,eMMC 256GB 5.1 涨 10.00% 至 $44.00;
eMCP:eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 3.64% 至 $57.00,eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 3.08% 至 $67.00,eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 2.47% 至 $83.00;
UFS:UFS 2.2 64GB 涨 28.57% 至 $18.00,UFS 2.2 128GB 涨 16.67% 至 $28.00,UFS 2.2 256GB 涨 14.29% 至 $48.00,UFS 2.2 512GB 涨 13.33% 至 $68.00;
uMCP:uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 6.06% 至 $70.00,uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 4.88% 至 $86.00,uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 4.35% 至 $96.00,uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 5.45% 至 $116.00。
去年四季度以来原厂激进式的拉涨NAND Flash价格。仅本月,1Tb NAND资源价格涨幅已高达20%,行业厂商越来越注重新采购资源的实时动态价格给成品带来的成本压力,并结合当前资源价格同时反映涨至成品端。本周行业SSD及8GB/16GB DDR4内存条价格继续上涨,从需求端释放的态度来看,工控及特定应用场景的行业客户对于当前高价的接受度较高,而部分PC客户则难以承接。
SSD(行业市场):OEM SSD 256GB SATA 涨 4.35% 至 $48.00,OEM SSD 512GB SATA 涨 13.33% 至 $85.00,OEM SSD 1TB SATA 涨 13.33% 至 $170.00,OEM SSD 256GB PCIe 3.0 涨 8.70% 至 $50.00,OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 15.38% 至 $90.00,OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 11.84% 至 $170.00,OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 25.00% 至 $100.00,OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 29.03% 至 $200.00,OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 20.00% 至 $360.00;
内存条(行业市场):DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 12.90% 至 $70.00,DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 14.29% 至 $160.00。
渠道市场中包括低端资源在内的DRAM、NAND价格全面走高,资源成本持续高企下渠道厂商被动抬高成品报价,本周渠道SSD、内存条价格上涨。经过多次调涨后,当前渠道SSD、内存条价格已创历史新高,虽然渠道客户采购需求明显萎缩,不过缩量价涨的行情中,价格的上涨也会抵消一定的成交量下降。
SSD(渠道市场):Channel SSD 120GB SATA 涨 10.00% 至 $22.00,Channel SSD 240GB SATA 涨 14.29% 至 $40.00,Channel SSD 480GB SATA 涨 11.11% 至 $70.00,Channel SSD 256GB PCIe 3.0 涨 10.53% 至 $42.00,Channel SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.88% 至 $72.00,Channel SSD 1TB PCIe 3.0 涨 18.18% 至 $130.00,Channel SSD 512GB PCIe 4.0 涨 17.65% 至 $80.00,Channel SSD 1TB PCIe 4.0 涨 13.04% 至 $130.00,Channel SSD 2TB PCIe 4.0 涨 6.38% 至 $250.00;
内存条(渠道市场):DDR4 UDIMM 8GB 3200 涨 4.44% 至 $47.00,DDR4 UDIMM 16GB 3200 涨 5.88% 至 $90.00,DDR4 UDIMM 32GB 3200 涨 14.29% 至 $160.00,DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 28.00% 至 $160.00,DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 17.24% 至 $170.00,DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 13.04% 至 $260.00,DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 8.00% 至 $270.00。
据CFM闪存市场最新报价,Flash Wafer价格全线上调,DDR颗粒价格暂时不变。
Flash Wafer:1Tb QLC 涨 13.33% 至 $17.00,1Tb TLC 涨 12.50% 至 $18.00,512Gb TLC 涨 15.38% 至 $15.00,256Gb TLC 涨 5.88% 至 $9.00。
工业和信息化部副部长张云明表示,2025 年国内人形机器人整机企业数量超 140 家,发布人形机器人产品超 330 款。
据供应链侧的消息,谷歌今年为 Chromebook 设定的出货目标持平去年整体销量,仍为 1950 万台,其出货大头仍将是教育市场。
据外媒获取到的英特尔内部文件显示,英特尔再度将负责传统数据中心与 AI 加速器的两个服务器方向部门合并为一个事业群,统筹整体数据中心业务。考虑到目前 AI 服务器的形态正向完整的机架式系统转移,此次部门合并有利于英特尔在 AI 解决方案的各个环节形成合力,发挥 x86 生态系统的优势。
据外媒报道, OpenAI 首席财务官Sarah Friar透露,该公司计划在 2026 年全力推动人工智能技术的“实际应用”。2025年12月,各企业在 OpenAI 模型上的投入飙升至历史新高,增速远超其竞争对手 Anthropic 和谷歌。
据普华永道发布的最新全球 CEO 调查报告显示,超过半数的受访 CEO (56%) 表示,AI 目前尚未为公司带来收入或成本效益。约三分之一的受访者表示过去一年收入有所增长,26% 的受访者表示通过 AI 降低了成本。仅有 12% 的受访者表示,在过去 12 个月中,他们通过应用 AI 同时实现了成本降低与收入增长。
IDC最新报告显示,2025年第四季度中国智能手机市场出货量约为 7564 万台,同比微降 0.9%,市场整体表现平稳。从全年来看,2025 年中国智能手机市场总出货量约为 2.84 亿台,同比小幅下降 0.6%。按市场排名来看,华为 2025年全年重回中国市场出货量榜首(但出货量仍略有下跌),苹果名列第二,vivo 从 2024 年的榜首之位跌落到第三名,小米连续第二年实现全年出货量同比增长,排名第四。
Gartner预测,2026年全球人工智能(AI)总支出将达到2.52万亿美元,同比增长44%。仅构建AI基础平台就将使2026年AI优化服务器支出增长49%,占到AI总支出的17%。而随着技术供应商继续完善AI基础平台,2026年AI基础设施支出还将增加4010亿美元。
上海浦东新区人民政府办公室印发《浦东新区推进张江人工智能创新小镇建设工作方案》。方案发展目标提出,聚焦人工智能产业发展的前沿领域,突破一批关键核心技术,推出一批高端产品和爆款应用,打造世界级人工智能产业集群,建设具有全球影响力的垂类应用创新集聚高地。到2027年,集聚人工智能垂类大模型应用企业超800家,培育行业标杆企业3至5家,完成超100个大模型备案,打造超30个人工智能示范应用场景,人工智能产业规模达650亿元。到2030年,实现集聚人工智能垂类大模型应用企业超1000家、产业规模超1000亿元的“双千”目标,形成一批具有复制推广意义的标杆应用场景。
中微半导1月19日晚间公告称,即将推出首款4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片,填补其在Flash领域的产品空白。该产品为4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash,存储阵列共2048个可编程页,每页容量为256字节,单次可编程写入数据量最高可达256字节,支持多种擦除模式,具有低成本、低功耗、SPI高速读写、掉电不丢失特点,适配小存储需求场景。
据台媒引述供应链消息,按照英伟达最新技术蓝图,搭载与 DGX Spark AI 开发迷你主机同款 N1X(GB10)芯片的 Windows on Arm (WoA) 笔记本电脑将在本季度登场,先瞄准消费市场,另 3 款版本则在第 2 季开卖。下一代产品规划方面,基于 N2 芯片的 WoA 产品最快 2027Q3 面世,而 N2X 版新一代 DGX Spark 桌面设备要再推迟一个季度。
据韩媒报道,三星电子将从今年 3 月起在其美国泰勒一号工厂测试 EUV 光刻机,随后陆续引进刻蚀、沉积等设备,计划今年下半年投产。
南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币,环比增长 60.3%,季度 DRAM ASP(平均售价)环比增长超三成,销售规模亦增长超 10%;毛利率达到 49.0%,相较 Q3 提升 30.5 个百分点;营业利润率达 39.1%,相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币,作为对比,该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。
国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示,2025年,规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%,增速较上年加快0.5个百分点,为2022年以来最高点,对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%,较上年提高1.7个百分点。从行业看,集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看,“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%;具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展,机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。
据业界消息称,小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。消息称,小米正计划将玄戒O2应用至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品,进一步增加自研芯片的应用。其中,平板先行,PC和汽车随后。