中微半导1月19日晚间公告称，即将推出首款4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补其在Flash领域的产品空白。该产品为4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash，存储阵列共2048个可编程页，每页容量为256字节，单次可编程写入数据量最高可达256字节，支持多种擦除模式，具有低成本、低功耗、SPI高速读写、掉电不丢失特点，适配小存储需求场景。
据普华永道发布的最新全球 CEO 调查报告显示，超过半数的受访 CEO (56%) 表示，AI 目前尚未为公司带来收入或成本效益。约三分之一的受访者表示过去一年收入有所增长，26% 的受访者表示通过 AI 降低了成本。仅有 12% 的受访者表示，在过去 12 个月中，他们通过应用 AI 同时实现了成本降低与收入增长。
IDC最新报告显示，2025年第四季度中国智能手机市场出货量约为 7564 万台，同比微降 0.9%，市场整体表现平稳。从全年来看，2025 年中国智能手机市场总出货量约为 2.84 亿台，同比小幅下降 0.6%。按市场排名来看，华为 2025年全年重回中国市场出货量榜首（但出货量仍略有下跌），苹果名列第二，vivo 从 2024 年的榜首之位跌落到第三名，小米连续第二年实现全年出货量同比增长，排名第四。
Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。仅构建AI基础平台就将使2026年AI优化服务器支出增长49%，占到AI总支出的17%。而随着技术供应商继续完善AI基础平台，2026年AI基础设施支出还将增加4010亿美元。
上海浦东新区人民政府办公室印发《浦东新区推进张江人工智能创新小镇建设工作方案》。方案发展目标提出，聚焦人工智能产业发展的前沿领域，突破一批关键核心技术，推出一批高端产品和爆款应用，打造世界级人工智能产业集群，建设具有全球影响力的垂类应用创新集聚高地。到2027年，集聚人工智能垂类大模型应用企业超800家，培育行业标杆企业3至5家，完成超100个大模型备案，打造超30个人工智能示范应用场景，人工智能产业规模达650亿元。到2030年，实现集聚人工智能垂类大模型应用企业超1000家、产业规模超1000亿元的“双千”目标，形成一批具有复制推广意义的标杆应用场景。
据台媒引述供应链消息，按照英伟达最新技术蓝图，搭载与 DGX Spark AI 开发迷你主机同款 N1X（GB10）芯片的 Windows on Arm (WoA) 笔记本电脑将在本季度登场，先瞄准消费市场，另 3 款版本则在第 2 季开卖。下一代产品规划方面，基于 N2 芯片的 WoA 产品最快 2027Q3 面世，而 N2X 版新一代 DGX Spark 桌面设备要再推迟一个季度。
据韩媒报道，三星电子将从今年 3 月起在其美国泰勒一号工厂测试 EUV 光刻机，随后陆续引进刻蚀、沉积等设备，计划今年下半年投产。
南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币，环比增长 60.3%，季度 DRAM ASP（平均售价）环比增长超三成，销售规模亦增长超 10%；毛利率达到 49.0%，相较 Q3 提升 30.5 个百分点；营业利润率达 39.1%，相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币，作为对比，该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。
国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年，规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，为2022年以来最高点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看，“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%；具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展，机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。
据业界消息称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息称，小米正计划将玄戒O2应用至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，进一步增加自研芯片的应用。其中，平板先行，PC和汽车随后。
OpenAI 首席财务官莎拉 · 弗莱尔近日表示，过去一年 OpenAI 的收入实现了三倍增长，增速与算力扩张保持一致。在 ChatGPT 发布以来的三年周期内，OpenAI 的算力规模按年增长三倍，从 2023 年到 2025 年累计扩大约 9.5 倍。具体来看，OpenAI 的算力在 2023 年为 0.2GW，2024 年提升至 0.6GW，2025 年约为 1.9GW；收入方面，同样保持按年三倍增长，从 2023 年的 20 亿美元，经 2024 年的 60 亿美元，预计在 2025 年超过 200 亿美元，三年累计增长约十倍。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日发布预估报告称，因台积电2nm (GAA)投资全面展开，加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，因此将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)从前次(2025年7月)预估的4兆8,634亿日圆上修至4兆9,111亿日圆，上修后的销售额将较2024年度增加3.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
澜起科技发布全年业绩预告。预计2025年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为21.50亿至23.50亿，净利润同比增长52.29%至66.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元~21.20亿元，较上年同期增长53.81%~69.83%。
美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。
SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。
据台媒报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以满足 AI 芯片客户的需求。这 4 座新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关后续有望在本周官宣。
据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.63% 至 $15.00，1Tb TLC 涨 6.67% 至 $16.00；512Gb TLC 涨 8.33% 至 $13.00，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $8.50。
据媒体报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。
据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。
针对最新AI服务器产品出货时程，广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令表示，下一代Vera Rubin服务器预计要到今年8月推出，并认为将沿用GB系列既有架构，因此研判Vera Rubin服务器应能平顺导入。
韩媒：三星电子1c DRAM良率已接近60%
