应用材料管理层在财报电话会议上表示，物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示，与竞争对手相比，应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。

三星电子在中国的半导体生产和销售子公司的业绩也减半。经营半导体和显示器的上海三星半导体公司今年上半年的销售额为6.59万亿韩元，比上半年的13.55万亿韩元下降了49.5%，同期的净利润也减少了16.6%，从1.38万亿韩元减少到1.15万亿韩元。

分析称，三星电子成立新的下一代半导体开发组织与近期市场不确定性升级密切相关。

英特尔官网正式宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，公司与Tower Semiconducto双方均同意终止之前披露的收购协议，根据协议，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

2023年第三季度，电子产品销售额预计将实现10%的环比增长，而存储IC销售额预计将自2022年第三季度开始低迷以来首次录得两位数增长。逻辑IC销售额预计随着需求逐步恢复，保持稳定和改善。

据韩媒报道，三星电子公司已出售荷兰芯片设备制造商ASML Holding NV 355万股股票，估计价值3万亿韩元（22 亿美元），并称三星电子将利用这笔资金扩大其在韩国平泽和德克萨斯州泰勒的工厂。

车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。

TSIA预测下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退，预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%，但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。

关系人士称，若达成协议，Arm IPO后、软银集团将减少Arm的出售股数，软银集团很有可能将持续持有Arm 85-90%股权。但双方存在无法达成协议的可能性。

虽然三星电子中国合作伙伴的数量保持不变，但比例略有下降，从去年的7.8%降至7.1%。相反，对美国和越南的依赖日益增加。

业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。

据悉，三星计划将晶圆背面供电（BSPDN）技术用于2nm芯片，该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外，台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术，并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。

其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。

单看对华贸易，韩国对华出口同比减少25.9%，连续14个月减少，自华进口同比减少27.9%，逆差5.85亿美元。这是韩国对华贸易收支从去年10月起连续10个月出现逆差。

报道称，获知有人对Linxens感兴趣后，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens的估值可能落在20-30亿欧元之间。