SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示，「此次的谷底很深，复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复；存储器硅晶圆需求，恢复的时间可能会到2024年底，比逻辑IC更晚。

Nikon将今年度半导体用微影设备销售量目标维持于48台(上年度销售量为45台)不变、FPD用微影设备销售量目标也维持于12台(上年度为29台)不变。

台积电指出，计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12英寸）晶圆。

7月四大产品线与前月相比，云端网络、消费智能等产品受惠客户拉货动能升温，均有双位数成长；元件及其他产品也有个位数成长、电脑终端产品受惠返校需求增加，支撑表现持平。

华虹引入30 名战略投资者，合计获配金额达106.02 亿元。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13 亿元，比率达11.85%；国调基金二期公司、国新投资公司都获配约12亿元，比重均为5.66%。

该公司将作为单一来源来支持基于 RISC-V 的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。

总体大环境延续低迷的态势，导致终端需求依旧不振，尽管部分产品如电视、个人电脑和服务器器需求有回升，可是难以抵销总体消费力减弱。虽然此前车用和工业等需求相较平稳，但随着库存水位上升，客户开始对供应链转趋谨慎。

从前段晶圆制造到后段封装产能，再到执行MI300级别的方案，所亟需的特定零组件，AMD认为均已确保充分的产能供应，可以在2023年第4季～2024年间大幅扩增产能，符合客户需求。

Tenstorrent专注于打造采用RISC-V ISA架构的芯片，专门为AI训练和推论提供极高运算效能。其即将推出的Ascalon芯片足以与AMD的EPYC、NVIDIA的Grace和Intel的Xeon竞争。

华勤科技主要服务于全球性的消费电子龙头品牌，向其销售智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件，主要以整机交付为主。

政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用，将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。

英伟达考虑代工伙伴纬创（纬创资通集团）AI服务器产能不足，取消部分原定交给纬创的订单，转至鸿海集团旗下工业富联生产。

高通表示，在全球经济疲软的背景下，其第四财季（7-9月）盈利预测将继续下滑，智能手机需求也将继续下滑，可能达不到预期。手机制造商正在优先使用现有库存，并避免下新订单，此类举措的影响将持续到今年年底。

英特尔已提交一份许可申请，概述了未来五年在其戈登摩尔公园园区（俄勒冈州希尔斯伯勒附近）进行扩展的广泛计划。

芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术，以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。