编辑：AVA 发布：2023-08-18 15:30
据韩媒报道，MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。
现有SAC（Sn-Ag-Cu）焊料的熔点超过250℃，这是在使用硅通孔电极 (TSV) 的 HBM 和 3D 封装中产品可能发生变形的温度。
MK Electronics通过研发低温烧结焊球产品来解决这个问题。当应用新产品时，预计因高热导致的产品缺陷和产量可以得到改善。该产品预计将应用于连接HBM和封装。
MK Electronics相关人士预测：“为了配合三星电子、SK海力士等企业扩大HBM生产，推出了HBM用低温烧结焊球。通过这种方式，可以为提高顾客的产品信赖度做出贡献。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
| SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
| 美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
| 英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
| 西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
| 南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
| 华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
| 慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
| 美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
| 点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
| 国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
| 希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
| 宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
| 创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
| 威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
| 世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
| 朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
| 佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
| 德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
| 大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
| 力成 | 189 | TWD | +2.72% |
| 长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
| 日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
| 通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
| 华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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