随着当地供应链雏形已具，如今正是出口印度制造手机至潜力市场的时机。OPPO也将鼓励30家Tier 1的供货商落脚印度。

今天上午，小米官宣了第二代折叠屏产品，小米MIX Fold 2。与上代厚重的机身不同，新的小米MIX Fold 2机身厚度控制非常出色，展开后甚至没有比Type-C口厚上多少。

今天下午，联想中国区手机业务部总经理陈劲展示出了三星HP1主摄，这颗主摄大小比肩1元硬币。

近日，光宝公布7月营运，受惠数据中心、车用电子市场需求带动下，营收 148 亿新台币，月增 1%、年增 8%，创三年同期新高，公司产品组合持续优化、累计前 7 个月营收 990 亿元，年增 7%。

近期，英伟达发布最新财报业绩时表示，由于游戏产品收入弱于预期以及渠道合作伙伴销售因经济逆风而下降，季度营收环比下降44%，同比下降33%。

近日，格芯宣布，为确保对高通的晶圆供应，格芯承诺扩大位于纽约马耳他的半导体制造工厂产能，并宣布与高通的长期供货协议延长至2028年。

招标公告显示，本次共采购AMD+BlueField2、AMD+IB网卡、Intel 通用服务器、Intel 智能网卡服务器4种类型服务器，总采购量404台，最高总预算6814万元（不含税）。

据媒体报道，受芯片短缺持续，国内封控影响零件采购、日本疫情等冲击，导致零部件长短料差异过大，供应链业者表示，部分日本车厂近期暂停部分车款生产，还取消部分订单。

据台媒报道，纬创看好服务器成长动能与潜力，在台湾及墨西哥同步扩厂。

本轮融资将用于进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

据外媒报道，苹果供应链厂商富士康，预计扩建在印度的其中一座工厂，以支援生产 iPhone，提升印度产能。此前，分析师郭明錤稍早也曾指出，富士康在印度的iPhone生产基地将在今年下半年首度与中国工厂几乎同时出货...

报道称，iPhone 14和Pro预计将有6.1英寸和6.7英寸的「Max」版，但不会有「mini」的小尺寸版本。和往年不同的是，大多数的升级集中在Pro机款，包括相机升级为4,800万画素，采用随显屏幕（Always on Display）、A16...

恩智浦半导体宣布与英业达展开策略合作，协助英业达布局车载电子市场。

鸿海7月营收4751亿新台币（约 1073.73 亿元人民币），环比减少9.71%，同比增长13.66%，创下同期新高。

日本主要电子零组件生产商的库存正在攀升，村田等八大零件供应商库存扩增17%至2.73兆日圆（约合204亿美元），存货周转率从2.7个月增加至3.1个月，高于2020年同期数字。