格芯宣布与高通长期供应协议延长至2028年

近日，格芯宣布，为确保对高通的晶圆供应，格芯承诺扩大位于纽约马耳他的半导体制造工厂产能，并宣布与高通的长期供货协议延长至2028年。

多年来，格芯一直为高通制造功能丰富的高性能芯片。2021 年，高通子公司QGT成为格芯首批通过涵盖多个地域和技术的长期协议确保供应的客户之一。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的 22FDX™ 产能，现在将包括格芯最近宣布的位于法国Crolles的工厂的产能，使QGT 成为格芯领先的欧洲专有技术的主要客户。QGT还确保了格芯市场领先的 8SW 射频绝缘体上硅 (RFSOI) 技术的产能，该技术将主要在格芯的新加坡工厂生产，用于低于6GHz的5G前端模块 (FEM)。

格芯最新的公告特别扩展了QGT与格芯在FinFET方面的合作，用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接。格芯的 FinFET 平台提供一流的性能、功率和面积组合，非常适合高端移动、汽车和物联网应用。