联芸科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》,向特定对象发行股票募集资金总额不超过 206,167.60 万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目:

面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目总投资为 214,500.96 万元,建设期为5年,项目将依托公司现有场地及成熟的研发基础,购置研发软硬件设备,推动高端存储主控芯片核心技术研发与创新。
项目具体将围绕企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关,重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题。研发成果将精准匹配智能终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端需求,进一步完善公司高端产品矩阵,强化核心技术自主可控能力,助力国产高端存储产业升级,为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。

