申请被拒!应用材料研发中心无法获得《芯片法案》补贴

半导体 网络 Andy 2024-08-02 15:40

据外媒报道,应用材料拟在加州桑尼维尔投资40亿美元建立研发中心,但美国《芯片与科学法案》拒绝为其提供资金补贴,认为该项目不符合为大型制造项目设计的资助计划的必要标准。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心,当时,应用材料CEO加里·迪克森曾表示,该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

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