SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
SEMI称,2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产,其中2023年投产11个项目,2024年投产42个项目,晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
机构认为,2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能计算)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。

